IEDM 2014

SiC für Industrieanwendungen

17. Dezember 2014, 22:04 Uhr | Iris Stroh
Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

2. Generation von SiC-MOSFETs

Mittlerweile steht von Cree die zweite Generation von SiC-MOSFETs zur Verfügung. Sie umfasst folgende Komponenten

## 1200V MOSFETs (Bare Die)

  • CPM2-1200-0025 (25mΩ; 60A)
  • CPM2-1200-0040 (40mΩ; 40A)
  • CPM2-1200-0080 (80mΩ; 20A)
  • CPM2-1200-0160 (160mΩ; 10A)

 ## 1200V MOSFETs (TO-247)

  • C2M0025120D (25mΩ; 60A)
  • C2M0040120D (40mΩ; 40A) – Juni 2014
  • C2M0080120D (80mΩ; 20A)
  • C2M0160120D (160mΩ; 10A)
  • C2M0280120D (280mΩ; 7A) – Juni 2014

## 1700V MOSFETs

  • C2M1000170D (1Ω, 3.0A) TO-247
  • CPM2-1700-0040 (40mΩ; 50A) Bare Die

Die zweite Generation zeichnet sich im Vergleich zur ersten durch eine geringere Chip-Fläche, durch geringere Schaltverluste, eine verringerte Gate-Ladung, eine verbesserte Steilheit und verringerte Ein- und Ausgangskapazitäten aus. Palmour: »Darüber hinaus erreicht die 2. Generation ein sehr hohes Maß an Zuverlässigkeit. Der MTTF-Wert (Mean Time To Failure) bei 800 V liegt bei 30 Mio. Stunden, also über 3000 Jahren.« Auch die Lebensdauer des Gate-Oxids stellt kein Problem dar, hier spricht Palmour von einem MTTF-Wert von 10 Mio. Stunden. Und auch beim HTGB-Test (über 1.000 Stunden bei 20 V und 150/175 °C) schneiden die Komponenten gut ab.

 

Cree: 2. Generation von SiC-MOSFETs

Die zweite Generation zeichnet sich durch eine hohe Zuverlässigkeit aus.
© Cree
Die Zuverlässigkeit des Gate-Oxids.
© Cree
Die  HTGB-Prüfung.
© Cree

Alle Bilder anzeigen (3)


  1. SiC für Industrieanwendungen
  2. 2. Generation von SiC-MOSFETs
  3. 3. Generation

Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Jetzt kostenfreie Newsletter bestellen!

Weitere Artikel zu Cree Inc.

Weitere Artikel zu Forschung und Lehre