Halbleiter

Analog-ICs

TI setzt auf Kapazitätsausbau

Texas Instruments baut seine Fertigungskapazität für analoge ICs in einem gewaltigen Tempo aus. Wenn alles fertig ist, soll das dem Unternehmen 3 Milliarden Dollar pro Jahr zusätzlich einbringen. Das wäre eine Steigerung von gut 70 Prozent zu dem…

Video

Globalfoundries legt Grundstein für neue Fab in Dresden

Für 1,3 Milliarden Euro erweitert Globalfoundries seine Fertigung in Dresden. Die neue Fab…

Actel

SmartFusion Entwicklungskit A2F500

Das Entwicklungs-Kit A2F500 von Actel wird durch die IDE Libero unterstützt, die mit…

IDF 2010 Tag 3

Brain View: Intel-CTO will Gedanken lesen und verarbeiten

Traditionell wird das IDF mit einer Rede von Intel-CTO Justin Rattner beendet. Rattner hat…

Neuer Blackfin-Prozessor von Analog Devices

Optimiert für mobile Anwendungen

Mit dem niedrigsten Stromverbrauch aller Blackfin-DSPs wartet der neue ADSP-BF592 von…

IDF 2010 Tag 2

Neuer Atom-Prozessor für Embedded-Märkte ist fertig

Der zweite Tag des IDF 2010 stand ganz im Zeichen der Software und des Atom-Prozessors,…

Stromversorgung und Powermanagement

Ein Chip, der Atomstrom macht

Auch wenn Intel die Integrationsdichte bei seiner neuesten Atom-Plattform E6xx weiter…

Infineon raus bei Apple?

iPhone soll zukünftig 3G-Chips von Qualcomm beinhalten

Die taiwanische Tageszeitung Commercial Times berichtet, dass für Apples iPhone der…

IDF 2010

Intel-Entwicklerkonferenz startet mit mehr als 6000 Teilnehmern

Die größte Halbleiterkonferenz des Jahres öffnete am Montag in San Francisco ihre Türen.…

National Semiconductor

WEBENCH FPGA Power Architect

National Semiconductor stellt mit WEBENCH FPGA Power Architect das erste Design-Tool der…