Halbleiter

Freescale Semiconductor/Nepes

Lizenzabkommen für die RCP-Gehäusetechnik

Das koreanische Unternehmen Nepes – Spezialist unter anderem für Flip-Chip-Bumping und Wafer-Level-Packaging – hat die RCP-Technologie von Freescale Semiconductor lizenziert. Außerdem haben beide Unternehmen vereinbart, die Technologie gemeinsam…

Kommentar

Integrieren – aber richtig

Winzige Prozessstrukturen von 28 nm und darunter und hunderte von Millionen integrierter…

Standort Deutschland

»Ohne Fab keine Produktentwicklung«

Asien ist die Werkbank der Welt – entwickelt werden viele Produkte aber in Europa oder den…

Renesas Electronics

4-Punkte-Wachstumsplan fürs SoC-Geschäft

Der im April 2010 aus Renesas und NEC Electronics geformte Halbleiterriese Renesas…

Halbjahreszahlen

X-FAB erwartet weiteres Wachstum

Die Erfurter Foundry X-FAB konnte ihren Umsatz im ersten Halbjahr um 85 Prozent steigern.…

HF-Tuner

Zoran übernimmt Microtune

Das kalifornische Halbleiter-Unternehmen Zoran Corporation übernimmt für insgesamt 166…

Neuer ARM-Core

Cortex-A15 bringt Energieeffizienz ins Hochleistungssegment

Unter dem „Codenamen“ Eagle sorgte er seit Jahren für Gerüchte, nach seiner Landung für…

PCB-Designsoftware

Voll funktionsfähige Testversion

Die kostenfreie Testversion von CADSTAR 12.1 mit allen aktuellen Funktionen ist auf…

Kooperation in der Medizinelektronik

Siemens und National Semiconductor arbeiten zusammen

Im Rahmen einer strategischen Allianz wollen Siemens Healthcare und National Semiconductor…

Durchbruch in der dreidimensionalen…

Viele Lautsprecher – ein Übertragungskanal

Dem Mehrkanalton gehört die Zukunft – zumindest wenn es um Heimkinoanlagen und Multimedia-…