Gemäß Common Criteria EAL5+ (high) und EMVCo zertifiziert ist Infineon Technologies in 90-nm-Prozesstechnologie gefertigter Solid-Flash-Speicher für Anwendungen in kontaktlosen Lösungen.
Mit Solid Flash ist Infineon-Manager Dr. Helmut Gassel zufolge der Münchner Halbleiterspezialist »der weltweit erste Anbieter von Sicherheitsprodukten, der die Vorteile der flexiblen und zuverlässigen Flash-Technologie mit leistungsfähigen und sicheren kontaktlosen Lösungen verbindet«. Solid Flash eignet sich für anspruchsvolle Anwendungen im bargeldlosen Zahlungsverkehr, in Personalausweisen, mobilen Kommunikationsprodukten und im Bereich Transport.
Die Flexibilität der Flash-Technologie bringe »wesentliche Vorteile« für die gesamte Wertschöpfungskette: signifikante Zeitersparnis bei reduzierter Komplexität und geringerem Risiko. Kartenhersteller profitieren in mehrfacher Weise: »Nicht nur das Prototyping ist einfacher und schneller, gleiches gilt auch für die Bemusterung und Neuprogrammierung von Solid-Flash-basierenden Sicherheitscontrollern«, verspricht Gassel, President der Chip Card&Security Division bei Infineon Technologies.
Im Vergleich zu Produkten mit Masken-ROM »halbieren« sich die Lieferzeiten bei der Chipproduktion. Während die Lagerhaltung von unterschiedlichen Masken-ROM-Versionen relativ aufwändig ist, werden Flash-basierende Produkte vom Systemintegrator entsprechend der Nachfrage konfiguriert. Damit ist nur noch eine begrenzte Anzahl von Varianten an nichtspezifischen Flash-Produkten zu bevorraten, zudem sinken der Planungsaufwand und die Lagerhaltungskosten. Gleichzeitig verringern sich das Vermarktungsrisiko und die Zeit bis zur Markteinführung. Als erste 90-nm-Solid-Flash-Produkte präsentierte Infineon kürzlich auf der Fachmesse »Cartes & Identification« die SLE77-Familie für kontaktbasierenden SDA- und DDA-Zahlungsverkehr. Weitere Solid-Flash-Produkte werden im Laufe des Jahres 2011 folgen.