A11-Chip pulverisiert gesamte Konkurrenz
iPhone 8: Prozessor schneller als Intels Core-i-5
25. September 2017, 9:24 Uhr |
Frank Riemenschneider
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Diese Chips finden sich im iPhone 8
Die Kollegen von iFixit haben auch das iPhone 8 schon kurz nach seinem Marktstart auseinandergekommen und erlauben uns einen Blick auf die Platinen. Dort finden sich die in Tabelle 2 aufgelisteten Komponenten. Zum Teil handelt es sich um extra für Apple entwickelte Derivate eines “Standard-ICs”, was allerdings nicht neu ist. Bei den von Apple abgenommenen Stückzahlen rentiert sich das für die Halbleiterhersteller allemal.
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Die Chips im iPhone 8
| Funktion | Hersteller/IC | Bemerkung |
|---|---|---|
| “Herz-SoC” des iPhones (CPU, GPU, MCU,...) | Apple A11 | 4,3 Mrd. Transistoren, 10 nm-Fertigung, 2+4 CPUs, erstmals eigenentwickelte GPU, integrierte MCU für Sensorik-Prozessing |
| LTE-Modem | Qualcomm MDM9655 | LTE Cat. 16/13, 1 Gbit/s Downlink, 4x20 MHz Carrier-Aggregation, 256-QAM, 4x4 MIMO; 150 Mbit/Uplink, 2x20 MHz Carrier-Aggregation, 64-QAM |
| Multiband-Frontend-Modul | Skyworks 78140 | Derivat für Apple; Multiband-Multimode-Frontend für CDMA und 3G/4G. Integriert LNA, Duplexer, Antennen-Switch u.a. |
| Unklar | Avago 8072JD130 | |
| Envelope-Tracking-IC | P215 730N71T | |
| Quad-Band-GSM-Leistungsverstärker | Skyworks 77366-17 | Derivat für Apple; unterstützt GSM/GPRS/EDGE |
| Secure NFC-Modul | NXP 80V18 | Derivat für Apple |
| WiFi/Bluetooth/FM-Radio-Modul | USI 170804 339S00397 | Universal Semiconductor (USI) ist ein Chip-Designer aus San Jose, Kalifornien. |
| Stromversorgungs-ICs für A11 u.a. | Apple 338S00248, 338S00309 und S3830028 | Apple-Brand, kommen von Dialog Semiconductor |
| HF-Transceiver | Qualcomm WTR5975 | |
| Stromversorgung für HF-Transceiver und Modem | Qualcomm PMD9655 | |
| Lade-IC für drahtloses Laden | Broadcom 59355 | Derivat für Apple vom BCM59350 abgeleitet |
| USB-Lade-IC | NXP 1612A1 | Derivat für Apple vom 1610A1 abgeleitet |
| HF-Switches | Skyworks 3760 3576 1732 und 762-21 247296 1734 | |
| Flash-Speicher | Toshiba TSBL227VC3759 | 64 GB NAND-Flash |
| RAM | SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR | 2 GB LPDDR4 |
Die auf der Hauptplatine ersichtlichen ICs und ihre Funktion (soweit bekannt).
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