Zunehmend Selbstversorgung
China will Südkoreas Halbleiterindustrie überholen
China versucht, seine Chip-Versorgung zunehmend aus der lokalen Halbleiterindustrie zu realisieren, indem es mehr DRAM-Chips herstellt und mehr in das System-on-Chip (SoC)-Segment investiert.
Die DRAM-Chips der chinesischen Unternehmen dürften ihren Marktanteil aufgrund der Versorgung innerhalb Chinas erhöhen, obwohl die Produkte nicht den internationalen Qualitätsstandards entsprechen.
So wird beispielsweise prognostiziert, dass Changxin Memory Technologies (CXMT) im nächsten Jahr Halbleiterchips im Umfang von 40.000 Wafern pro Monat auf Grundlage eines 19-nm-Prozesses herstellen wird. Das Unternehmen begann im September 2019 mit der Herstellung von DRAM-Chips und verfügt derzeit über eine monatliche Kapazität von 20.000 Wafern. Das Unternehmen plant, 19-nm-DRAM-Chips zunächst für den Einsatz in PCs zu liefern, bei denen die Anwendung einfacher ist als bei Servern und mobilen Geräten.
CXMT begann vor drei Jahren mit der Entwicklung von DRAM-Chips und hat bisher 55 Milliarden Yuan in dieses Segment investiert. Es ist geplant, zu Samsung Electronics und SK Hynix aufzuschließen, indem zukünftig auch extrem ultraviolette Lithographie (EUV) eingesetzt wird. Die Tsinghua Unigroup wird für die DRAM-Produktion 800 Milliarden Yuan (ca.103 Mrd. Euro) in den nächsten 10 Jahren investieren, die Massenproduktion soll 2021 beginnen.
Nach Angaben der Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) werden die Investitionen Südkoreas und Chinas in Halbleiteranlagen für dieses Jahr auf 9,2 Mrd. bzw. 11,7 Mrd. Dollar geschätzt. Darüber hinaus werden sie für 2020 auf 11,7 Mrd. bzw. 14,5 Mrd. Dollar geschätzt.
Die DRAM-Chips der chinesischen Unternehmen dürften ihren Marktanteil aufgrund der Versorgung innerhalb Chinas erhöhen, obwohl die Produkte nicht den internationalen Qualitätsstandards entsprechen. Dies ähnelt der Strategie chinesischer Smartphone-Hersteller wie Huawei und Oppo, die in den Weltmarkt eintraten, nachdem sie ihren Heimatmarkt mit minderwertigen Smartphones dominiert hatten.
Im SoC-Segment planen die taiwanesischen Foundries TSMC und UMC den Ausbau ihrer Produktionsstätten in China, um die Nachfrage der Fabless-Firmen in China besser zu decken. Konkret wird TSMC in Nanjing seine monatliche Produktionskapazität auf 12-Zoll-Basis von 10.000 auf 15.000 Wafer bis Ende dieses Jahres erhöhen. Die TSMC-Standorte in der Region produzieren derzeit Mikrocontroller für den Einsatz in der Unterhaltungselektronik und Smartphone-Anwendungsprozessoren auf 16-nm-Prozessen. Darüber hinaus wird TSMC das Produktionsvolumen im nächsten Jahr auf 20.000 Wafer/Monat erhöhen.
Ebenso wird UMC seine 28-nm- und 40-nm-Prozesse in Xiamen erweitern, um die 12-Zoll-Produktion von 170.000 auf 250.000 Wafer zu erhöhen. Da es sich bei den Prozessen um alte Prozesse handelt, werden die meisten der dort hergestellten Produkte wahrscheinlich an chinesische Kunden geliefert.
Die chinesische Foundryi SMIC verzeichnete im dritten Quartal dieses Jahres eine Auslastung von 97 Prozent, wobei die Belieferung der chinesischen Fabless-Hersteller mehr als 60 Prozent des Gesamtvolumens ausmachte. 14-nm-FinFET-Prozesse sind derzeit der Hauptabnehmer.
Der Ausbau der Foundriesi in China hat mit einer raschen Zunahme der Lieferung von SoC-Produkten wie Anwendungsprozessoren, Mikrocontrollern und integrierten Schaltungen für das Energiemanagement in China zu tun. Insbesondere Huawei führt das Wachstum der chinesischen SoC-Industrie an, z.B. über den Kirin 990 als integrierten 5G-Prozessor u.a. auch als Ersatz für Chips, die dem US-Handelsembargo unterliegen.
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