Leistungshalbleiter

Infineon Technologies

EasyPACK-Leistungsmodule auf CoolGaN-Basis

Infineon erweitert sein GaN-Portfolio mit EasyPACK-Modulen für Anwendungen wie Rechenzentren, E-Fahrzeug-Ladung und erneuerbare Energien. Die Module bieten hohe Leistung auf kleinem Raum, senken Kühlbedarf und Fertigungszeit und verbessern die Effizienz gegenüber Silizium deutlich.

CTX Thermal Solutions

Lösungen für hochgradigen Wärmetransfer

Hochleistungskühlkörper für die verschiedensten Anwendungsbereiche der...

Mersen

Powermanagement für die Energiewende

Mit dem Power Stack Evaluation Kit V2.0 stellt Mersen auf der PCIM ein Tool zur...

Würth Elektronik ICS

PowerBusbar PCB

Zu den Ausstellungs-Highlights am Stand der Würth Elektronik ICS auf der PCIM zählen...

PCIM Expo & Conference 2025

Mehr Aussteller, mehr Hallen, mehr Vorträge

Effizienz und Nachhaltigkeit, auf diese beiden Themen lässt sich der Fokus der...

Efficient Power Conversion

100-V-GaN-Leistungstransistoren

Ein RDS(on) von nur 1,2 mOhm zeichnet den 100-V-GaN-FET EPC2367 aus, den Efficient...

Beck Elektronik Bauelemente

Komplettes Power-Programm

In Nürnberg stehen am PCIM-Stand von Beck Elektronik leistungsstarke Komponenten für...

Advertorial: Littelfuse

Thermisch gealterte Silikongele in Leistungshalbleitermodulen

Thermisch gealterte Silikongele können wesentlich zur Effizienz und Zuverlässigkeit von...

Infineon Technologies

Erste GaN-Transistorfamilie mit integrierter Schottky-Diode

Infineon Technologies hat die weltweit ersten Galliumnitrid (GaN)-Leistungstransistoren...

Kleiner, schneller, stärker

Perfekte Kombination aus AlN-Keramiksubstrat und SiC-MOSFETs

Durch die Kombination von AlN-Keramik und SiC-MOSFETs entstehen kompakte, effiziente...