Toshiba

Neues Gehäuse für Leistungs-MOSFETs verringert Schaltverluste

13. Mai 2015, 14:38 Uhr | Ralf Higgelke
Durch den vierten Pin sinken die Schaltverluste um bis zu 15 Prozent im Vergleich zu einer 3-Pin-Lösung können.
© Toshiba Electronics Europe

Ein neues TO-247-MOSFET-Gehäuse mit vier Anschlüssen für PFC-Applikationen in Schaltnetzteilen hat Toshiba Electronics vorgestellt. Durch den zusätzlichen »Kelvin Source«-Pin fällt die Gate-Ladung der verwendeten MOSFET-Chips vom Typ »DTMOS IV-H« niedriger aus, was die Schaltverluste verringert.

Diesen Artikel anhören

In herkömmlichen TO-247-Gehäusen mit drei Pins verursacht die parasitäre Induktivität am Source-Anschluss hohe Verluste bei steigender Schaltfrequenz. Beim neuen »TO-247 4L«-Gehäuse steht ein zusätzlicher Source-Anschluss als »Kelvin Source« zur Verfügung. Damit lassen sich di/dt und die Schalteffizienz erhöhen. Im Vergleich zu einer 3-Pin-Lösung können die Schaltverluste E(on) um bis zu 15 Prozent sinken.

Das neue TO-247-Gehäuse mit vier Anschlüssen wird vorerst für vier Bausteine der DTMOS-IV-H-Serie von Toshiba eingeführt: »TK25Z60X«, »TK31Z60X«, »TK39Z60X« und »TK62Z60X«. Sie alle bieten eine Sperrspannung UDSS von 600 V mit RDS(on)-Werten zwischen 125 mΩ und 40 mΩ. Muster der neuen Gehäuse stehen ab sofort zur Verfügung. Die Serienfertigung ist für einen späteren Zeitpunkt im Jahr 2015 vorgesehen.

DTMOS-IV-H-MOSFETs basieren auf der Deep-Trench-Technologie des Unternehmens, die im Vergleich zu herkömmlichen Superjunction-MOSFETs einen geringeren Durchlasswiderstand (RDS(on)) bei hohen Temperaturen aufweisen. Zudem sind die Ausschaltverluste (EOSS) niedriger als bei vorherigen Technologien. Der geringere RDS(on)-Anstieg bei hohen Temperaturen und ein kleinerer EOSS-Wert erhöhen den Wirkungsgrad von Stromversorgungen und tragen dazu bei, die Systemgröße zu verringern.


Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Jetzt kostenfreie Newsletter bestellen!

Weitere Artikel zu Toshiba Electronics Europe GmbH

Weitere Artikel zu Leistungshalbleiter-ICs

Weitere Artikel zu MEMS- und Halbleitersensoren