Der britische Distributor RS Components beliefert seine Kunden nicht nur mit Komponenten, sondern unterstützt sie auch mit einer Fülle an Programmwerkzeugen und Webinaren. Das für die Kunden kostenfrei verfügbare DesignSpark Mechanical (Bild) ist als neues 3D-Tool für Solid Modelling (Teilemodellierung) und Assemblierung verwendbar. Das Software-Paket bedient sich einer Methodik namens „Direct Modelling“, die sich in hohem Maße von herkömmlicher Feature- oder parametrisch-basierter 3D-CAD-Software unterscheidet.
Dieses Tool nutzt einfache Gesten, welche Realtime-Editierung und sofortiges Feedback möglich machen. Des Weiteren können Entwickler geometrische Anordnungen kreieren und Produktkonzepte einfach in 3D-Darstellung auf ihre Tauglichkeit hin untersuchen. Dem Anwender stehen dabei im Wesentlichen vier Grundfunktionen - Ziehen, Bewegen, Füllen und Verbinden - sowie vertraute Windows-Shortcuts wie Cut/Paste oder Undo/Redo zur Verfügung.
Die erstellten 3D-Designs können in STL, dem Standard-Dateiformat für die schnelle Erzeugung von Prototypen und computergestützte Fertigung (CAM), exportiert werden. Darüber hinaus können auf der Basis von Stücklisten (BOM) Angebote durch Zugriff auf Komponenten aus der Webpräsenz von RS Components erstellt werden. Außerdem kann man über das Tool Layout-Dateien im IDF-Format, zum Beispiel aus DesignSpark PCB, importieren.
Web-based Tool konfiguriert induktive Sensoren
Texas Instruments hat durch die Übernahme von National Semiconductor eine ganze Fülle an Webbasierenden Programmwerkzeugen geerbt, die den Kunden weiter zur Verfügung stehen. Diese Palette wird weiter ausgebaut; so zum Beispiel mit einer geeigneten Lösung für das industrieweit erste „Inductance-to-Digital Converter“-Konzept, das Spulen und Federn als induktive Sensoren nutzt. Zum Einsatz kommt dabei ein kontaktlos arbeitendes Verfahren, das sich dazu eignet, Position, Bewegung oder Zusammensetzung eines Metalls oder eines leitenden Objekts zu messen. Es kann aber auch das Zusammendrücken, Dehnen oder Verdrehen einer Feder detektieren.
Unterstützung erhalten Entwickler dabei durch ein auf der TI-Homepage frei verfügbares, Web-basierendes Programmwerkzeug namens „Inductive Sensing Designer“. Der Entwickler gibt lediglich die Randbedingungen vor, und das Tool generiert daraus in wenigen Sekunden eine individuelle Sensorspule. Des Weiteren konfiguriert es entsprechend dazu den Wandlerbaustein LDC1000. Das Online-Tool vereinfacht das Design der Sensorspule und gibt, abgestimmt auf die Eigenschaften der Spule, die Applikations-Anforderungen und die Leistungsvorgaben des Systems als Konfigurations-Einstellungen für den LDC aus. Das optimierte Design lässt sich anschließend in gängige CAD-Programme exportieren.
Erhöht die Entwicklungs-Produktivität
Den Abschluss im Alphabet bildet bei diesem Neuheitenreport die Firma Xilinx, die neben FPGA-Hardware auch die maßgeschneiderte Design-Suite Vivado 2013.3 auf den Markt gebracht hat (Bild). Wichtige Neuerungen dieses Programmpakets sind die Entwicklungsmethode UltraFast und eine verbesserte Konfiguration, Integration und Verifikation von Plug&Play-IP sowie die partielle Rekonfigurierung. Die Entwicklungsmethode UltraFast enthält unter anderem Design Rule Checks (DRC), die den Ingenieur durch den Entwicklungsablauf führen, sowie HDL- und Constraints-Vorlagen, die optimierte Designergebnisse ermöglichen.
Die Version 2013.3 enthält ferner Verbesserungen wie erweiterte IP-Integration sowie mehr als 230 LogiCORE- und SmartCORE-IP-Cores. Das bestehende IP-Angebot wurde aktualisiert, so dass IP-Cores nun auch Top-Level-Zugriffsoptionen auf die Debugging-Ports der integrierten Transceiver enthalten. Mit den neuen Fähigkeiten des Vivado-Logikanalysators haben die Entwickler zudem auch vollen Schreib- und Lese-Zugriff auf ihr AXI-System.