Designplattformen für Entwickler
7 neue Entwurfs- und Verifikationswerkzeuge
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Elektronikkühlung bei jedem Entwicklungsschritt simulieren
Ein weiterer EDA-Tool-Anbieter, Mentor Graphics, hat seinen Hauptsitz in Wilsonville, im Nordwesten der USA im Bundesstaat Oregon. Auch dieses Unternehmen produziert Monat für Monat neue Tools; so auch das vor kurzem präsentierte Flotherm XT, das die thermische Simulation elektronischer Produkte (Bild) erledigt und sich dabei ins Mechanik-CAD und die EDA-Software einklinkt.
Es ist nach eigenen Angaben die erste integrierte MDA-EDA-Lösung, die Elektronikkühlungsanwendungen vom Konzept bis zum detaillierten Design simuliert und damit den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigt. Mit Flotherm XT adressiert das Software-Haus die steigende Leistungsdichte von Elektronikbaugruppen und die komplexer werdende Geometrie der Gehäuse. Das Produkt verbindet die Bereiche „Mechanical Design Automation“ (MDA) und „Electronic Design Automation“ (EDA) und bietet auch eine eigene CAD-Umgebung, um erste Konzepte schon zu prüfen, bevor Elektronikentwickler und Gehäusekonstrukteure mit ihrer Arbeit beginnen. In späteren Phasen importiert die Software die MDA- und EDA-Daten. Mit der Simulationslösung lassen sich jederzeit virtuelle Prototypen erstellen und erweiterte „Was-wäre-wenn“-Analysen durchführen.
Importierte oder mit CAD generierte Geometrien arbeiten nahtlos mit der Smart-Part-Modellbibliothek von Flotherm XT, und automatische Vernetzung sowie Datenkonvergenz verkürzen die Ausführungszeiten. Die direkte Integration in Leiterplattendesign-Flows reduziert die zeitaufwendige und fehlerträchtige Datenkonvertierung. Um die Abläufe weiter zu beschleunigen, gibt die FloEDA Bridge simple Änderungen an der Bauteil-Platzierung an Flotherm XT weiter, ohne den kompletten Import-Zyklus durchlaufen zu müssen. Ingenieure können damit die Auswirkung von Verbesserungen sofort simulieren.
Kundenwünsche bilden die Innovationsbasis
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Um sehr komplexe Mess-, Steuer-, Regelungs- und Automatisierungssysteme noch besser entwickeln zu können, hat National Instruments im Herbst 2013 die Version 2013 des Systemdesign-Software-Pakets LabVIEW (Bild) vorgestellt. Die wesentlichen Optimierungen betreffen vor allem die Unterstützung von Dual-Core-ARM- und Xilinx-Bausteinen, darunter die Chips der Xlilinx-Zynq-Familie, die als programmierbare System-on-Chip-Logikbausteine die Realisierung leistungsfähiger Hard-/Software-Kombinationen auf Chip-Level ermöglichen.
Erweiterte Stabilitätsmechanismen sorgen in der neuen Programmversion ferner dafür, dass sehr komplexe Applikationen der Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik sicher und optimiert arbeiten. Realisiert ist dies hauptsächlich durch neues Code-Management, Dokumentations- und Verifikations-Tools. Auch eine die Übersichtlichkeit durch visuelle Einblendungen verbessernde Universal-Kommentar-Funktion an Blockdiagrammen wurde hinzugefügt.
Darüber hinaus ließ sich mit einem Tool von Wirebird Labs die Umsetzungszeit von Designs in reale Hard-/Software-Projekte weiter reduzieren. Unter anderem kann man die Ereignisse in der Queue einer Ereignisstruktur ansehen. Beim Erstellen eines Installationsprogramms werden auch die von der erstellten Applikation benötigten Installer für Treiber und andere Software-Komponenten automatisch ausgewählt, was deutlich Zeit sparen hilft.
Ebenfalls kann man LabVIEW-Applikationen auf Hardware von National Instruments entwickeln, die mit Windows-Embedded-Standard-Betriebssystemen arbeitet. Neue und geänderte Virtual Instruments, zusätzliche Funktionen zur Speicher- und String-Verwaltung sowie neue und geänderte Klassen, Eigenschaften, Methoden und Ereignisse tragen ebenfalls dazu bei, dass Anwendungen noch rascher entwickelt werden können.
Und nicht zuletzt wurden weitere Routinen hinzugefügt, um beispielsweise Überwachungs-, Anzeige- und Steuerungsfunktionen mit modernen Mobilgeräten wie iOS-Systemen (Apple) oder mit Android-Tablets oder -Smartphones zu realisieren.
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