Funktransceiver-IC

Bluetooth, Thread und Wi-Fi in einem IC

4. Januar 2022, 6:00 Uhr | Harry Schubert
© NXP Semiconductors

Erstmals integriert NXP Funktransceiver für Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax), Bluetooth mit Bluetooth LE 5.2 und Thread (IEEE 802.15.4) in einem Chip. Der neue »Tri-Radio«-IC IW612 beherrscht auch das Matter-Protokoll.

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Für den simultanen Empfang von drei Funkprotokollen hat NXP Semiconductors drei parallele Verarbeitungsstufen mit Transceivern in den IW612 als SoC (System on Chip) integriert. Damit kann der neue Funkbaustein, den NXP auf der CES 2022 vorstellt, Wi-Fi 6 (IEEE 802.11 a/b/g/n/ax) auf 2,4 GHz und 5 GHz, Bluetooth sowie Bluetooth LE 5.2 und Thread (IEEE 802.15.4) parallel empfangen und verarbeiten. Das Matter-Protokoll unterstützt der IW612 sowohl über Thread (IEEE 802.15.4) als auch über Wi-Fi.

Tri-Radio-SoC IW612 von NXP Semiconductors
Optimiert für IoT- und industrielle Anwendungen: Das Tri-Radio-SoC IW612 von NXP unterstützt 1×1 Dual-Band Wi-Fi 6 (IEEE a/b/g/n/ax) + Bluetooth 5.2 + Thread (IEEE 802.15.4).
© NXP Semiconductors

Im IW612 sind drei separate Pfade für die Funkprotokolle integriert. Sie verfügen über eigene HF-Stufen, die auf einen störungsarmen Parallelbetrieb sowohl untereinander als auch zu externen Funktransceivern – z.B. UWB, LTE – ausgelegt wurden. Im Sendebetrieb können zwei Kanäle – Wi-Fi sowie Bluetooth/IEEE 802.15.4 – parallel oder zeitlich gesteuert arbeiten.

Die integrierten Endstufen können mit bis zu +20 dBm senden. Dementsprechend ist der IW612 auch mit zwei Prozessoren ausgerüstet. Wahlweise kann der von NXP als Tri-Radio bezeichnete IC mit einer oder zwei Antennen betrieben werden.

Systeme mit Tri-Radio-SoC IW612
Mit dem IW612 lässt sich der Aufwand für Funkschnittstellen reduzieren.
© NXP Semiconductors

Ebenfalls integriert in das SoC hat NXP die Stromversorgung und Sicherheitsfunktionen für sicheres Booten, Debuggen und Updaten der Firmware, eine sichere Schlüsselgenerierung und Schlüsselverwaltung sowie Hardware-Verschlüsselung. Mit dem IW612 lassen sich IoT-Geräte mit weniger ICs und peripheren Komponenten realisieren.


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