Mobilfunk 5G
ICs für die Millimeterwellen-Infrastruktur
Um den Einsatz von Millimeterwellen (mmWave) in 5G-Netzen zu ermöglichen, hat Analog Devices drei ICs entwickelt. Sie bieten die derzeit höchste Integrationsdichte und vereinfachen die Entwicklung von Mobilfunkinfrastrukturen der nächsten Generation.
Mit zwei 16-kanaligen Beamformer-ICs – ADMV4801 und ADMV4821 für vertikale und horizontale Polarisierung – sowie einem Frequenzumsetzer ADMV1017 (Aufwärts/Abwärts-Mischer) ermöglicht Analog Devices die Entwicklung von 5G-Systemen für den Frequenzbereich 24 GHz bis 29,5 GHz.
Mit dem neuen Millimeterwellen-5G-ICs können Eingangsstufen entsprechend 5G New Radio (NR) der 3GPP (3rd Generation Partnership Project) für die Bänder n257 (LMDS – Local Multipoint Distribution Service, 26,5–29,5 GHz), n258 (K-Band, 24,25–27,5 GHz) und n261 (Ka-Band, 27,5–28,35 GHz) realisiert werden.
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Die hohe Kanaldichte der Beamformer-ICs mit 16 Kanälen – in Verbindung mit der Möglichkeit, sowohl eine als auch zwei Polarisierungsebenen zu unterstützen – erhöht die System-Flexibilität und Rekonfigurierbarkeit für verschiedene 5G-Anwendungsfälle. Weiter spezifiziert Analog Devices seine neuen 5G-Beamformer-ICs mit einer »best in class« äquivalenten isotropischen Strahlungsleistung (EIRP).
Der Frequenzumsetzer ADMV1017 bietet eine HF-Bandbreite von 1,5 GHz. Er arbeitet in beide Richtungen und kann das HF-Eingangssignal in I/Q-Basisbandsignale umsetzen sowie ein komplexes ZF-Signal in ein HF-Einseitenbandsignal.
»Millimeterwellen-5G ist eine zukunftsweisende Technik mit großem Potential«, sagt Karim Hamed, General Manager für Mikrowellen-Kommunikation bei Analog Devices. »Es kann äußerst schwierig sein, diese Systeme von Grund auf zu entwickeln und die Herausforderungen bezüglich Leistungsdaten, Standards und Kosten gegeneinander abzuwägen. Unsere neue Lösung nutzt branchenführende ADI-Technik, eine lange Erfahrung bei HF, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Kommunikationsinfrastruktur sowie spezielles Know-how über das HF-Spektrum, um den Entwicklungsprozess für Kunden zu vereinfachen, die Zahl der Bauteile zu verringern und den Einsatz von 5G voranzutreiben.«
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