Halbleiter

Advanced Packaging

Amkor setzt auf Intels »EMIB«-Technik

Mit Amkor setzt erstmals ein OSAT das »EMIB«-Advanced-Packaging-Verfahren von Intel Foundry Services ein, was beiden Firmen laut TrendForce einen Wachstumsschub geben könnte.

Logik, DRAM, Advanced Packaging

Die KI-Welle treibt Halbleiter-Equipment-Umsatz in die Höhe

Der weltweite Umsatz mit Equipment für die Chipfertigung ist im dritten Quartal 2025…

Den Datenhunger der KI zähmen

Mit Hafniumdoxid zu neuromorphem Computing

Rechenoperationen direkt im Speicher ausführen zu können, senkt den Energieaufnahme. Dazu…

WSTS: Herbstprognose

Globaler Halbleitermarkt nähert sich 2026 der 1 Bio.-Dollar-Marke

In seiner Herbstprognose hebt der WSTS seinen Ausblick für dieses Jahr an, für2026…

Seit vier Monaten

DRAM-Preise explodieren um 80 Prozent

Während der durchschnittliche Onlinepreis für DDR5-DRAMs im August 2025 noch bei 183 Euro…

ESIA fordert klare Zehn-Jahres-Strategie

Der »EU Chips Act 2« muss industrieorientierter werden

Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) fordert einen gestärkten und…

KI-Investition in Japan

Micron steckt 9,6 Mrd. Dollar in weitere HBM-Fab

Micron Technology will laut der japanischen Zeitung Nikkei 9,6 Mrd. Dollar (1,5 Billionen…

Siemens EDA

Multiphysikalische Effekte bei 3D-IC-Designs beherrschen

3D-ICs bieten mehr Leistung und Effizienz durch vertikal gestapelte Chiplets, erhöhen aber…

Weniger Einbußen für 2026 erwartet

Deutsche Exporte in die USA sinken um 8 bis 9 Prozent

Wegen hoher US-Zölle und schwacher US-Konjunktur brechen deutsche Exporte, besonders im…

ParTec

So kommen Quantenprozessoren ins HPC

Auf Basis ihrer »ParaStation Modulo Software Suite«, die ParTec speziell für den Einsatz…