Halbleiter

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Applied Materials

Equipment für die nächsten Halbleitergenerationen

Applied Materials hat drei neue Halbleiterfertigungssysteme vorgestellt, die die Leistung fortschrittlicher Logik- und Speicherchips verbessern sollen – insbesondere, wenn es um KI-Computing geht.

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Erst Foundries.io, dann Edge Impulse

Qualcomm kauft Arduino

Qualcomm Technologies gab die Vereinbarung zur Übernahme von Arduino bekannt, einem…

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ESD Alliance

Umsatz der ESD-Industrie steigt

Die Umsätze der ESD-Industrie (Electronic System Design) stiegen im zweiten Quartal 2025…

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© Bosch

Bosch forscht an Vertical GaN

»Aktuell liegt unser Fokus ganz klar auf SiC«

Vom reinen Fertiger für den Inhouse-Bedarf hat sich Bosch im Leistungshalbleiter-Bereich…

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© Intel

Statt Si-Interposer und ABF

Tesla und Apple nehmen Glassubstrate ins Visier

Tesla und Apple wollen laut der Commercial Times mit Hilfe von Glassubstraten die…

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© STMicroelectronics

Ingenieur, Unternehmer, Visionär

Der europäische IC-Pionier Pasquale Pistorio ist tot

Pasquale Pistorio prägte wie kaum ein anderer die europäische Chip-Branche und schmiedete…

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ASE investiert 580 Mio. Dollar

Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit

Rund 580 Mio. Dollar steckt ASE Technology Holding in den Bau eines neuen Advanced…

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Codasip

RISC-V-Prozessorcores bis ASIL-D zertifiziert

Codasip erweitert mit den TÜV SÜD-zertifizierten RISC-V-IPs L735 und L739 sein Portfolio…

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Texas Instruments

DLP-Technologie für das Packaging

Texas Instruments will ein vollkommen neues Anwendungsgebiet für seine DLP-Technologie…

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Rohm

Intelligente Schalter für Zonensteuerungen

Rohm hat mit der BV1HBxxxEFJ-Serie sechs neue High-Side-Smart-Switches (Intelligent Power…

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