Halbleiter

KI-Chip-Boom

TSMC baut neun neue Fabs weltweit

TSMC wird in diesem Jahr weltweit neun neue Fabs bauen, darunter Fabs für die Front-End-Fertigung von Chips mit Hilfe der neusten Prozesstechnologien, sowie Advanced-Packaging-Fabs.

Elektro- und Digitalindustrie

Deutliches Auftragsplus im Frühjahr

Die Auftragseingänge in der deutschen Elektro- und Digitalindustrie sind im März 2026...

Infineon bringt sich ein

Europäische Industriekompetenz für Quanten-Pilotlinien

Infineon sieht sich als ein zentraler Industriepartner, um möglichst schnell...

GlobalFoundries und Telekom

Sichere, europäische Halbleiterproduktion

GlobalFoundries will Daten, die für die Fertigung von sicherheitsrelevanten Chips...

Trotz Iran-Krieg:

Deutsche Exporte steigen im März

Noch legen die deutschen Ausfuhren zu, doch der Iran-Krieg könnte auch hier deutliche...

Infineon gewinnt Patentstreit

ITC verhängt Importverbot gegen Innoscience

Die U.S. International Trade Commission hat im Patentverletzungsverfahren gegen...

Neuer KI-Agent von Classiq

Von natürlicher Sprache zu ausführbaren Quantenprorammen

Classiq stellt erstmals einen KI-Agenten vor, der überprüfbare Programme für reale...

Siemens EDA

PDN-Optimierung senkt Kosten und steigert Leistung

Die Optimierung von Power Delivery Networks ist für moderne SoCs entscheidend. Am...

IdTechEx

Gute Wachstumschancen für Leistungshalbleiter

IdTechEx geht in seinem Bericht » Power Electronics Market 2026-2036: Data Centers,...

SiC-MOSFETs für E-Mobilität und Energie

Rutronik erweitert Portfolio um Bosch Gen3

Bosch entwickelt mit Gen3 SiC-MOSFETs leistungsstarke Halbleiter für...