Halbleiter

Schlüsseltechnologie für Souveränität

»Jetzt bauen wir Advanced Packaging in Europa auf!«

Die EU hat die strategische Bedeutung von Advanced Packaging erkannt und fördert den Aufbau lokaler Fertigungen. Warum für den Erfolg dieser Linien Kooperationen entscheidend sind und welche Firmen bereits mit konkreten Projekten vorangehen, erklärt…

Fabs in Dresden und Erfurt

Kommission genehmigt staatliche Beihilfe von 623 Mio. Euro

Kommission genehmigt staatliche Beihilfe von 623 Mio. Euro Die Europäische Kommission hat…

Efinix AI Solutions

»TinyML Quantum«- und »eCNN«-Accelerator

FPGAs eignen sich hervorragend für KI-Anwendungen. Efinix unterstützt diese mit zwei…

IEDM 2025

FAMES-Pilotlinie: Durchbruch bei 400 °C CMOS

CEA-Leti, Koordinator der FAMES-Pilotlinie, hat einen wichtigen Meilenstein für das…

ESIA

Bosch-Manager zum neuen ESIA-Präsidenten gewählt

Am 10. Dezember 2025 trat die Generalversammlung der European Semiconductor Industry…

Brandenburg fördert Chip-Forschung

IHP wird Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

Das Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik IHP in Frankfurt (Oder) wird Teil der…

Produkte des Jahres 2026

Die Nominierten der Kategorie »Halbleiter und IP«

Die Leserwahl »Produkte des Jahres 2026« hat begonnen. Um Ihnen die Wahl zu erleichtern,…

»Outstanding EMEA Semiconductor Company«

Infineon gewinnt GSA-Award

Infineon Technologies wurde mit dem renommierten Preis der Global Semiconductor…

Halbleiterforschung bleibt Kernthema!

imec: Prozesstechnologien folgen zunehmend den Anwendungen

Im Frühjahr 2026 löst Patrick Vandenameele Luc Van den hove als CEO beim imec ab. Im…

Materialien für KI-Chips

Merck eröffnet Standort in Taiwan für Thin Films

Merck hat seine Megasite für Halbleiter in Kaohsiung in Taiwan eingeweiht, in der…