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Winbond Electronics Corp.

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Sparsam und hochperformant

Winbond treibt die HyperRAM-Technik voran

Seit Winbond 2019 dem HyperRAM-Lager beigetreten ist, baut das Unternehmen kontinuierlich sein Angebot aus – denn die HyperRAMs bieten in zahlreichen Einsatzfällen handfeste Vorteile gegenüber alternativen Speicher-ICs.

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Studie von Knometa Reserach

Zahl der 300-mm-Waferfabs steigt bis 2026 um 25 Prozent

153 Halbleiter-Fabs weltweit konnten Ende letzten Jahres 300-mm-Wafer prozessieren. Bis…

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Winbond investiert

12 Mrd. Dollar über 10 Jahre

Winbond, Hersteller von DRAMs und Flash-ICs, will über 10 Jahre rund 12 Mrd. Dollar in den…

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Winbond und Ambiq

Gemeinsam Stromaufnahme reduzieren

Winbond Electronics arbeitet mit Ambiq zusammen, um das Design besonders energiesparender,…

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Von der Cloud bis zum Endgerät

Sichere Over-the-Air-Firmwareupdates in IoT-Geräten

Winbond Electronics hat gemeinsam mit Nuvoton und Qinglianyun ein vollständig integriertes…

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Winbond

Flash-Speicher erhält ASIL-D-Zertifizierung

Der Flash-Speicher W75F von Winbond hat die Sicherheitszertifizierung nach ISO26262 ASIL…

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ASPs plus 20 Prozent

Die größten NOR-Flash-IC-Hersteller

Der Preis für NOR-Flash-Speicher-ICs wird im zweiten Quartal 2020 voraussichtlich um 10…

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Erweiterte Funktionen in NOR-Flash

Daten in Speicher-Chips besser schützen

Der Standardansatz zum Schutz kritischer Daten und zur Sperrung der Schutzeinstellungen in…

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Winbond

Neues Interface für Hihgh-Speed-NAND-ICs

Die neuen QspiNAND-Flash-ICs von Winbond erreichen dank einer neuen Funktion bei 104 MHz…

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WebFeet Research

Winbond ist größter NOR-Flash-Hersteller

Winbond, die unter anderem die Multi-I/O-Serial-Flash Architektur entwickelt hat, ist zum…

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