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Milliardeninvestitionen bei Leistungs-HL

Siegeszug der 300-mm-Wafertechnologie

Mit dem Einzug der 300-mm-Fabs in die Leistungshalbleiterfertigung steht die Branche vor einer deutlichen Stückzahlsteigerung. Wirksam wird sie wohl erst ab 2022.

Datenaustausch in der Automobilindustrie

German Edge Cloud tritt Catena-X bei

Die German Edge Cloud hat sich dem Catena-X Automotive Network (Catena-X) angeschlossen.…

Bosch investiert in KI

»Prozessoren für E-Autos wandeln sich grundlegend!«

Bosch investiert in die KI-Inferenzplattform von Startup Recogni, um die Entwicklung von…

Cloud-basierte Lösung warnt schnell

Skoda setzt auf Falschfahrerwarnung von Bosch

Mit der Cloud-basierten Falschfahrerwarnung hat Bosch eine Lösung entwickelt, die den…

Ethernet im Fahrzeug

Siebter Automotive Ethernet Congress in den Startlöchern

In knapp zwei Wochen öffnet der siebte Automotive Ethernet Congress seine Pforten -…

Virtualisierungstechnologie für Cloud

Robert Bosch Venture Capital beteiligt sich an Sunlight

Robert Bosch Venture Capital investiert zusammen mit dem VC-Fond OpenOcean in Sunlight.…

Produkte des Jahres 2021

Topprodukt der Kategorie Automotive gesucht

Die Elektronik-Redaktion ruft zur 23. Leserwahl »Produkte des Jahres« auf. Hier stellen…

Ibeo Automotive

LiDAR-Technik für die Bahn

Das Kooperationsprojekt »Sensors4Rail« der DB erprobt eine sensorbasierte…

Komfort beim autonomen Fahren

Gestaltung eines benutzerfreundlichen Fahrzeuginnenraums

Wenn Fahrzeuge erst einmal hochautomatisiert unterwegs sind, ändern sich die Möglichkeiten…

20 Mio. Dollar für dt. Speicher-Start-up

»Besser als alle anderen Speicher-Techniken«

Investorengeld in Höhe von 20 Mio. Dollar hat die Dresdner Ferroelectric Memory Corp.…