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Leistungshalbleiter

Nexperia baut 300-mm-Waferfab bei Shanghai

Um seine ehrgeizigen Wachstumspläne umzusetzen, wird Nexperia für insgesamt 1,85 Mrd. US-Dollar eine neue 300-mm-Waferfab für Leistungshalbleiter in Lingang, Shanghai, bauen. Aber das ist nur ein Teil der Maßnahmen, um die Produktionskapazitäten zu…

Neues Essentials-Lernmodul

Wissenswertes zum Thema GaNFETs

Farnell bietet über seine element 14 Community einen neuen Online-Kurs an. Dabei können…

Bauteilemangel bremst Automarkt

So erklärt die Halbleiterbranche die Lieferengpässe

Wegen Lieferengpässen im Halbleiterbereich mussten europäische und amerikanische…

Bandstillstände bei Automobilbauern

Hintergründe der Halbleiter-Lieferengpässe im Automobilbereich

Als gleich mehrere Automobilhersteller öffentlich machten, dass die Produktion an…

Nexperia

80-V-RETs für 48-V-Bordnetz-Anwendungen

Die von Nexperia präsentierten 80-V-RETs bieten eine ausreichende Sperrspannungsreserve…

AEC-Q101-konforme Nexperia-ASFETs

Garantierte periodische Avalanche-Festigkeit bis 1 Mrd. Zyklen

Speziell für den Antriebsstrang hat Nexperia AEC-Q101-qualifizierte Application Specific…

Produkte des Jahres 2021

Halbleiter und IP

Die Elektronik-Redaktion ruft zur 23. Leserwahl »Produkte des Jahres« auf. Hier stellen…

Megatrends bei Leistungshalbleitern

»Die Zukunft ist elektrisch und gehört SiC und GaN«

Der Wandel von Silizium zu Siliziumcarbid wird sich im Automobil- und Automotive-Bereich…

ifo-Prognose zur Elektronikbranche

»Es ist vor allem eine Vertrauenskrise«

Das Geschäftsklima in der Elektronikindustrie hat sich nach Angaben des ZVEI im August im…

DFN- und SOT-Packages im Vergleich

Welchen Einfluss hat das Chip-Package auf die Wärmeableitung?

Der Vergleich von Chip-Packages ohne Anschlussbeinchen (dafür mit Heatsink) und den…