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Megatrends bei Leistungshalbleitern

»Die Zukunft ist elektrisch und gehört SiC und GaN«

Der Wandel von Silizium zu Siliziumcarbid wird sich im Automobil- und Automotive-Bereich noch schneller vollziehen, als das viele noch vor einem Jahr für möglich hielten.

ifo-Prognose zur Elektronikbranche

»Es ist vor allem eine Vertrauenskrise«

Das Geschäftsklima in der Elektronikindustrie hat sich nach Angaben des ZVEI im August im…

DFN- und SOT-Packages im Vergleich

Welchen Einfluss hat das Chip-Package auf die Wärmeableitung?

Der Vergleich von Chip-Packages ohne Anschlussbeinchen (dafür mit Heatsink) und den…

Silizium-, SiGe- und GaN-Komponenten

Konsequenter Portfolio-Ausbau

650-V-GaN-FETs, SiGe-Gleichrichter und ein weiterer Ausbau des AEC-Q101-qualifizierten…

Neue 650-V-GaN-Technik für Automotive

Kleinere und bessere Galliumnitrid-FETs, ohne zusätzliche Treiber

Nexperia stellt eine neue Generation 650-V-GaN-Technik vor, mit hohem Gütefaktor, mehr…

Nexperia / Galliumnitrid

Neues SMD-Gehäuse für höhere thermische Performance

Zusammen mit der zweiten Generation an GaN-Transistoren hat Nexperia auch das neue CCPAK…

AEC-Q101-konforme P-Kanal-MOSFETs

Nexperia halbiert Größe bei gleicher Leistung

Nexperia hat die branchenweit erste P-Kanal-MOSFET-Familie im robusten und platzsparenden…

Automotive-Krise: Bauelementehersteller

Zwischen Shutdown und vollen Büchern

Unter dem Eindruck der Corona-Krise rechnet der ZVEI für die Automotive-Branche 2020 mit…

Exklusive Branchenumfrage

Was die Automotive-Krise für die Bauelemente-Hersteller bedeutet

Die drastischen Einbrüche in der Automobilproduktion haben aktuell sehr unterschiedliche…

Nexperia

Xuezheng Zhang löst Frans Scheper als CEO ab

Frans Scheper, CEO von Nexperia, geht vorzeitig in den Ruhestand. Xuezheng Zhang, derzeit…