Firma

INTEL GmbH

Samsung, TSMC and Intel fight

Those who cannot make advanced packaging will perish

It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal and woe of the leading chip manufacturers. Samsung, TSMC and Intel are fighting fiercely for supremacy.

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und…

ICP, GAIA-X und Catena-X für Industrie

Wettbewerbsfähig dank oder trotz Digitalisierung?

Um die Herausforderungen der Zukunft zu meistern, ist ein tiefgehender…

Intel

Nach Milliardenverlust wieder ein Gewinn

Intel startete ins Jahr mit einem Umsatzeinbruch und einem Milliardenverlust. Jetzt sehen…

Kommentar

Sündenfall Subvention?

Sind Milliardenschwere Subventionen für Halbleiter-Giganten der richtige Weg zur…

Mobileye

Kamerabasierter Geschwindigkeitsassistent nach neuer EU-Norm

Mobileyes Verkehrszeichenerkennung hat die formale Zulassung (Homologation) für ganz…

Rutronik erweitert Portfolio

Neue Serie der NUC-Mini-PCs von Intel

Intel bietet über Rutronik ab sofort die neue Serie »NUC 13 Pro« Mini-PCs, Kits und Boards…

Intel in Magdeburg

Investition kurz mal verdoppelt

Einigung mit deutscher Regierung: Intel investiert jetzt über 30 Mrd. Euro in Magdeburg…

Intel in Magdeburg

Bis zu 11 Mrd. Dollar von Staat?

Ursprünglich wollte Intel 17 Mrd. Dollar in die neue Fab in Magdeburg stecken und sollte…

Für 4.6 Mrd. Dollar

Intel baut Assembly- und Test-Fab in Polen

Mit der Assembly- und Test-Fab in Polen will Intel neue Kapazitäten für den künftig zu…