Firma

INTEL GmbH

Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird künftig ein entscheidendes Kriterium für den Erfolg großer Halbleiterhersteller. Doch auch für Mittelständler hierzulande dürfte das Thema interessant werden.

Intel and Tower

Cooperation instead of takeover

The takeover failed because of China's objection, now Intel and Tower are cooperating in…

Intel und Tower

Kooperation statt Übernahme

Die Übernahme ist wegen des Einspruchs Chinas gescheitert, jetzt arbeiten Intel und Tower…

Intel

Tower-Übernahme abgeblasen

Intel hat sich mit Tower Semiconductor darauf geeinigt, die Übernahme von Tower ad acta zu…

TSMC in Dresden

Bringen die großen Förderhilfen wirklich etwas?

Das RWI-Leibniz-Institut für Wirtschaftsforschung und das Deutsche Institut für…

Samsung, TSMC and Intel fight

Those who cannot make advanced packaging will perish

It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal…

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und…

ICP, GAIA-X und Catena-X für Industrie

Wettbewerbsfähig dank oder trotz Digitalisierung?

Um die Herausforderungen der Zukunft zu meistern, ist ein tiefgehender…

Intel

Nach Milliardenverlust wieder ein Gewinn

Intel startete ins Jahr mit einem Umsatzeinbruch und einem Milliardenverlust. Jetzt sehen…

Kommentar

Sündenfall Subvention?

Sind Milliardenschwere Subventionen für Halbleiter-Giganten der richtige Weg zur…