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INTEL GmbH

Fokus auf KI

»Intel ist zurück in der Spur«

Pat Gelsinger, CEO von Intel, hat die Entwicklerkonferenz »Intel Innovation 2023« für ein ganz klares Statement genutzt: Intel hat zu seinen alten Stärken zurückgefunden – sowohl auf der Produkteseite als auch vonseiten der Prozesstechnologien.

Dank Advanced Packaging und Chiplets

1000 Mrd. Transistoren auf einem Chip

Intel will in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts die ersten Glassubstrate für die…

FAW Group/Mobileye

Strategic Alliance in Autonomous Driving

FAW Group aims to initially equip FAW Hongqi vehicles with Mobileye SuperVision and…

Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird…

Intel and Tower

Cooperation instead of takeover

The takeover failed because of China's objection, now Intel and Tower are cooperating in…

Intel und Tower

Kooperation statt Übernahme

Die Übernahme ist wegen des Einspruchs Chinas gescheitert, jetzt arbeiten Intel und Tower…

Intel

Tower-Übernahme abgeblasen

Intel hat sich mit Tower Semiconductor darauf geeinigt, die Übernahme von Tower ad acta zu…

TSMC in Dresden

Bringen die großen Förderhilfen wirklich etwas?

Das RWI-Leibniz-Institut für Wirtschaftsforschung und das Deutsche Institut für…

Samsung, TSMC and Intel fight

Those who cannot make advanced packaging will perish

It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal…

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und…