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Direct Atomic Layer Processing

From Concept to Prototype in hours

ATLANT 3D’s new Direct Atomic Layer Processing (DALP) enables swift transition from conceptualization to prototype, reducing the time from idea to physical realization to mere hours.

Weltweite Analyse von Cornerstone

Digitale Kompetenzen sind gefragt, Soft Skills aber noch mehr

Technologische Entwicklungen und Innovationen überholen vielerorts die Fähigkeiten der…

SPE: Technik und Anwendungen

Single Pair Ethernet Forum – der Countdown läuft!

Single Pair Ethernet hat große Vorteile - aber welche Anwendungen wurden schon realisiert,…

Einbaufertige Komplettantriebe

Neues Rezept für die Medizinrobotik

Einen Medizinroboter in weniger als 5 Monaten entwickeln und dabei Millionen an…

Plus 20,6 Prozent

Chip-Umsatz im August auf Allzeithoch

Im August 2024 erreichte der weltweite Umsatz mit Halbleitern 53,1 Mrd. Dollar, mehr als…

Dank neuer Elastomere

Mini-Aktoren ersetzen E-Motoren

Eine neue Technologie, die ähnlich funktioniert wie der Piezo-Effekt – allerdings ohne…

Automatisierungspotenzial durch KI

Werden wir in Zukunft weniger Ingenieure brauchen?

Künstliche Intelligenz wird die Arbeit von Ingenieuren der Elektro- und…

Wissensportfolio für Ingenieure

Wie man seine Karriere mit dem passenden Skillset fördert

Ein marktrelevantes Set aus Fach- und Soft Skills ist für Ingenieure wichtig, gerade…

Wird hochreines Quarz knapp?

Hurricane Helene stört globale Chip-Lieferkette

Hurricane Helene hat in North Carolina die Straßen zu zwei Quarzminen unpassierbar…

Maker Board als Energiemanager

5 Solar-Projekte mit dem Raspberry Pi

Photovoltaik-Anlagen sind ein wichtiger Baustein der Energiewende. Sie zu steuern und zu…