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Wireless IoT-Retrofit per virtuellem Modul

12. Februar 2024, 15:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier
Mit den Technologiekomponenten des »eDNP/8331«-Konzepts unterstützt SSV Software hochentwickelte Applikationen für wettbewerbsfähige IoT-Produkte.
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Funkverbindungen sind in fast allen IoT-Anwendungen zu finden. Jedoch wird oft übersehen, welchen Einfluss diese elementaren Funktionsbausteine auf die erfolgreiche Vermarktung einer IoT-Anwendung haben. SSV bietet mit dem »eDNP/8331«-Konzept die wichtigen Bausteine für ein Optimierungs-Retrofit.

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Die erste Produktversion einer IoT-Applikation im Umfeld von Sensordaten und Cloudverbindungen wird oft direkt aus den Proof-of-Concept-Prototypen abgeleitet. Häufig bildet ein Maker Board mit passendem Gehäuse das Bindeglied zwischen den lokalen Funkschnittstellen der Sensoren und Aktoren sowie einer Cloud-Plattform im Internet. Mit Blick auf die Time-to-Market ist der Weg durchaus vertretbar. Der Ramp-up einer erfolgreichen Markteinführung erfordert aber vielfach Kostenoptimierungen in der Stückliste (BoM), Funktionserweiterungen für ein einfaches Deployment sowie eine professionelle Cybersecurity. Daher ist manchmal das frühzeitige Redesign wichtiger Technologiekomponenten sinnvoll.

Unter der Produktbezeichnung »eDNP/8331« bietet SSV Software Systems ein Konzept für virtuelle System-on-Modules (vSoM) inkl. diverser Wireless-IoT-Bausteine an. Hiermit lassen sich Schaltungen eines 32-bit Embedded-Linux-Rechners zusammen mit verschiedenen Funkschnittstellen in eigene Anwendungsschaltungen integrieren. Das Ergebnis sind beispielsweise ausgereifte IoT-Gateway-Funktionen für Wireless-2-LAN (W2L)- oder Wireless-2-Wireless (W2W)-Anwendungen mit integrierten Cloudverbindungen auf Basis von IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, 4G oder auch LEO-Satellitenfunk.

Die vollständigen Hard- und Softwaredaten des eDNP/8331 stehen als CAD-Funktionsblock und Open-Source-Software-Stack zur Verfügung. Die CAD-Daten werden im Rahmen eines Altium-PCB-Designs in die eigene Schaltungsentwicklung integriert. Nachdem fertige Baugruppen vorliegen, kann der Software-Stack als Binär-Image auf eine microSD-Karte oder in einen eMMC-Speicherbaustein übertragen und anschließend gebootet werden.

Als Zubehör bietet SSV ein Template für W2L- oder W2W-Vulnerability Assessments zur Untersuchung der finalen Baugruppe an. Hierbei wird mithilfe eines Schwachstellen-Scanners eine Liste der kritischen Softwarekomponenten plus dazugehörender Versionsnummern erzeugt. So lassen sich Informationen zu bekannten Schwachstellen in Vulnerability-Datenbanken abfragen, um sogenannte CVE‑ID-Nummern zu erhalten (CVE = Common Vulnerability and Exposure). Mittels dieser CVE‑IDs lässt sich für die eigene Baugruppe eine Risikobewertung und Priorisierung erstellen, um entsprechende Schutzmaßnahmen in die Wege zu leiten, wie ein KI-basiertes Embedded Intrusion Detection System (IDS).

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