Energieeffizienz im Blick

SMARC- und COM-Express-Module von Avnet Embedded

5. April 2022, 10:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier
MSC-SM2S-IMX8ULP
Mit dem MSC-SM2S-IMX8ULP erweitert Avnet Embedded seine SMARC-Produktfamilie.
© Avnet Embedded

Avnet Embedded stellt zwei neue Modulserien vor. Ein COM-Express-Typ-10-Mini-Modul mit Intel Atom-x6000e-Prozessor und ein SMARC-2.1.1-Modul mit i.MX8-CPU.

Die skalierbaren SMARC-2.1.1-Module von Avnet Embedded basieren auf einem i.MX-8ULP-Applikationsprozessor von NXP Semiconductors und sind für geringe Verlustleistungen bei gleichzeitig guter Rechenleistung ausgelegt. Die Zielmärkte für die Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP im Short Size-Format (82 x 50 mm) sind batterie-/solarbetriebene Systeme mit langen Laufzeiten, IoT-Edge-Produkte, sparsame Embedded Steuerungen, effiziente Home- und Building-Automation-Applikationen, Handheld Test- und Messgeräte, mobile Medizinsysteme und tragbare Drucker. Infrage kommen außerdem Anwendungen, die in der Vergangenheit mit Mikrocontrollern (MCUs) oder Multichips bedient wurden.

Technische Spezifikationen

NXPs i.MX 8ULP CPU besitzt einen Single oder Dual Core Arm Cortex-A35 Kern mit bis zu 1 GHz, einen Arm Cortex-M33 Echtzeitkern und 2D/3D Grafikeinheiten (GPUs). Der integrierte Tensilica Hifi 4 DSP und der on-chip Fusion DSP von Cadence unterstützen Audio- und Spracherkennung sowie Edge KI und Machine-Learning-Applikationen. Die Thermal Design Power (TDP) liegt deutlich unter einem Watt. Auf dem Modul  sind weiterhin ein energiesparendes 2 GB LPDDR4 SDRAM mit 2400 MT/s und bis zu 256 GB eMMC Flash-Speicher vorhanden. Die nötigen Schnittstellen für moderne Embedded-Systeme wie Ethernet, USB 2.0, CAN-FD, Dual-channel LVDS oder MIPI-DSI zum Ansteuern von Displays und MIPI-CSI für den Anschluss einer Kamera werden vom Modul zur Verfügung gestellt.

Das MSC SM2S-IMX8ULP ist rückwärtskompatibel zu SMARC 2.0 und für einen Betrieb im industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85 °C ausgelegt. Zur Evaluierung und zum einfachen Design-In stellt Avnet Embedded eine komplette Entwicklungsplattform und ein passendes Starter Kit zur Verfügung. Für das Yocto basierte Linux Betriebssystem ist ein umfassendes Board Support Package (BSP) lieferbar, auf Anfrage wird Microsoft Azure Sphere und Android unterstützt.

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MSC C10M-EL
Die MSC C10M-EL Module können bis zu zwei unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4k ansteuern.
© Avnet Embedded

COM Express Type 10 Mini

Mit der Modulfamilie "MSC C10M-EL" bringt Avnet Embedded den Multi-core Intel Atom-x6000E-Prozessor (Codename “Elkhart Lake“) auf den Embedded-Formfaktor COM Express Type 10. Die neuen Mini-Module mit Abmessungen von 84 x 55 mm sind für Anwendungen ausgelegt, die vom Platzangebot und den thermischen Bedingungen begrenzt sind, aber dennoch eine hohe Rechenleistung benötigen.

Die Modulfamilie sind mit unterschiedlichen Quad-core und Dual-core Atom x6xxxRE (Real-Time Embedded SKUs) bzw. Atom x6xxxE (Embedded SKUs) Prozessorvarianten bestückbar. Darüber hinaus sind Baugruppen mit Quad-core Pentium/Celeron-J64xx- oder Dual/Quad-core Pentium/Celeron-N6xxx-Prozessoren erhältlich. Die TDP liegt je nach Prozessortyp zwischen 6 und 12 W.

Die Module können bis zu zwei unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4K ansteuern. Das COM Type 10 Interface sieht den direkten Zugriff zu digitalen Display-Schnittstellen einschließlich DisplayPort, HDMI und wahlweise LVDS beziehungsweise eDP vor. Die Baugruppen können mit schnellem, bis zu 16 GB großen LPDDR4x SDRAM-Speicher bestückt werden. Zum Schutz der Speicherinhalte lässt sich eine in-band ECC-Fähigkeit aktivieren.

An Hochgeschwindigkeitsschnittstellen sind vier PCI Express x1 Gen 3 Lanes und zwei USB-3.1-Schnittstellen vorhanden. Massenspeicher können über den optional on-board eMMC-Speicher und über zwei SATA 6 GB/s Kanäle unterstützt werden. Die Embedded-Module sind mit einem Trusted Platform Module TPM 2.0 ausgestattet.


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