Mit MPU von ST Microelectronics

OSM-konformes System-in-Package

20. Juli 2022, 10:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier
msmp1
Muster des »MSMP1« SiP sind ab dem dritten Quartal 2022 erhältlich.
© Aries Embedded

Aries Embedded hat ein neues OSM-kompatibles SiP entwickelt. Es integriert die »STM32MP1« MPU von ST Microelectronics mit einem Arm CortexA7/M4 und eignet sich für Industrie- und IoT-Anwendungen.

Das neue System-in-Package (SiP) »MSMP1« von Aries Embedded basiert auf der STM32MP1-CPU-Familie von ST Microelectronics mit Einzel- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis 800 MHz) kombiniert mit einem CortexM4-Kern (bis 209 MHz). Das SiP ist konform zum OSM (Open Standard Module)-Standard der SGET. »Auf dem kleinen Board mit lediglich 30 mm auf 45 mm sind nahezu alle Funktionen der CPU verfügbar«, erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von Aries Embedded. »Die 476 Kontakte des SiP-Moduls ermöglichen eine transparente Verwendung der CPU in anspruchsvollen Applikationen. Es zeichnet sich durch die geringe Leistungsaufnahme, kleine Bauform und wettbewerbsfähige Kosten aus.« Damit eignet sich das MSMP1 optimal für Anwendungen in IoT, der Medizintechnik und Industriesystemen.

Vielseitig bei geringer Leistungsaufnahme

Die MSMP1-Module sind hinsichtlich Performance und Speicherausbau skalierbar und lassen sich individuell an viele Projektanforderungen anpassen. Die System-in-Packages unterstützen 512 MB bis 4 GB DDR3L RAM sowie 4 bis 64 GB eMMC NAND Flash. Die zahlreichen Schnittstellen umfassen unter anderem:

  • 10/100/1000-Mbit-Ethernet,
  • USB2.0 Host/OTG,
  • 2x CAN,
  • UART,
  • I2C,
  • SPI,
  • ADC/DAC sowie
  • eine parallele Display-Schnittstelle und einen Kameraeingang.

Die Module sind im kommerziellen Temperaturbereich mit 0 bis +70 °C sowie im industriellen Temperaturbereich mit -40 bis +85 °C verfügbar. Muster des MSMP1 SiP sind ab dem dritten Quartal 2022 erhältlich. Mit der Serienproduktion startet Aries Embedded im vierten Quartal 2022.

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