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Neue Produkte auf der embedded world

Computer-Module von F&S Elektronik Systeme

24. Februar 2021, 12:00 Uhr   |  Tobias Schlichtmeier

Computer-Module von F&S Elektronik Systeme
© F&S Elektronik Systeme

Das »PicoCoreMX8MP« System-on-Module (SoM) von F&S Elektronik Systeme bietet umfangreiche Multimediafunktionen.

F&S Elektronik Systeme aus Stuttgart präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL neue Produkte. Mit dabei sind System-on-Modules mit Prozessoren von NXP. Gerade für Cloud- sowie Echtzeitanwendungen bringen sie die nötige Leistung mit.

Das »PicoCoreMX8MP« System-on-Module (SoM) von F&S Elektronik Systeme bietet umfangreiche Multimediafunktionen, maschinelles Lernen und ist für IIoT- und medizinische Anwendungen geeignet. Der Prozessor besteht aus einem Dual- oder Quad-Core Arm Cortex-A53-Prozessor mit bis zu 1,8 GHz, plus einem Cortex-M7-Kern für Echtzeitverarbeitung mit 800 MHz. Außerdem bietet der Prozessor eine Neural Processing Unit (NPU) für maschinelles Lernen (ML). Der i.MX 8M Plus verfügt über Video Encoding (inkl. H.265) und Decoding, 2D/3D-Grafikbeschleunigung und verschiedenen Audio- und Voice-Funktionen.  Als Displayschnittstellen stehen unter anderem LVDS, MIPI-DSI und HDMI, eine performante Grafikeinheit (2D/ 3D), USB 3.0, und CAN-FD zur Verfügung. On Board sind unter anderem bis zu 8 GB RAM, 32 GB eMMC Flash, zweifach Gigabit Ethernet (opt. RGMII), 802.11 ac/a/b/g/n WLAN sowie BT 5.0 LE. Neben Secure Boot befindet sich optional ein zusätzlicher Security-Chip auf dem Modul. Das Betriebssystem ist Linux (Linux Buildroot oder Yocto), für den M7 steht FreeRTOS zur Verfügung.

PicoCoreMX7ULP
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Auf dem »PicoCorMX7ULP« ist der Anschluss eines LVDS Displays mit Hilfe des F&S Referenzschaltplans möglich.

PicoCoreMX7ULP

Die auf dem SoM »PicoCoreMX7ULP« eingesetzte NXP i.MX7ULP-CPU bietet Power-Down-Modis wie Run mit Idle und Display On:  typischerweise 68,9 mA (289 mW) oder Deep Suspend mit 3,3 mA (13 mW). Die Grafikeinheit besteht aus einer OpenGL ES 2.0, einer OpenVG 1.1 3D-Einheit und einem 2D-Graphics-Accelerator. Weiterhin besteht die Prozessorarchitektur aus einem Arm-Cortex-A7-Kern und einem Arm-Cortex-M4-Kern – zwischen beiden kann der Anwender wählen. Auf dem SoM stehen bis zu 1 GB LPDDR3 RAM und bis zu 64 MB QSPI/ 32GB eMMC sowie USB OTG, zweifach I2C, SPI, 2x UART und SDIO zur Verfügung. Als Displayschnittstelle fungiert MIPI-DSI. Ebenso ist der Anschluss eines LVDS Displays mit Hilfe des F&S Referenzschaltplans möglich. Für die Vernetzung wird ein On-Board WLAN/BT5.0-LE-Modul (vorzertifiziert) mit Antennenbuchsen angeboten.

Die Spannungsversorgung der PicoCore-Module erfolgt über 5 V oder 4,2 V bei Batterie/Akkubetrieb. Die Ladeschaltung wie auch ein Lithium-Ionen-Akku ist auf dem Baseboard des Starterkits vorhanden und kann in die eigene Entwicklung problemlos übernommen werden.

PicoCoreMX8MM
© F&S Elektronik Systeme

Die »PicoCoreMX8MM«-Module mit Abmessungen von 35 x 40 mm eigenen sich für sichere Cloudverbindungen für kompakte Geräte.

PicoCore MX8MN und PicoCoreMX8MM

Basierend auf NXPs i.MX8M-Nano-CPU hat F&S Elektronik Systeme ein leistungsstarkes und kostengünstiges Modul, das »PicoCoreMX8MN«, ein SoM mit einer Große von 35 x 40 mm entwickelt. Es eignet sich für sichere Cloudverbindungen von kompakten Geräten in Industrie- und Medizintechnik. Erwähnenswert ist die hohe Grafikleistung der CPU sowie der heterogene Multikernprozessor. Er besteht aus bis zu vier Cortex-A53-Kernen und einem Cortex-M7 für Echtzeit. Es stehen unter anderem bis zu zweifach Gbit-Ethernet, CAN-FD, USB, zweifach SDIO sowie MIPI-CSI für Kamera bereit. Displays können Anwender entweder über MIPI-DSI oder über LVDS anschließen. Das optionale WLAN/BT5.0-LE-Modul mit Antennenbuchse macht tragbare Anwendungen möglich. Das SoM wird mit bis zu 8 GB RAM, 512 MB SLC NAND Flash oder 32 GB eMMC angeboten. Als Betriebssystem stehen Linux (Buildroot und Yocto) sowie FreeRTOS für den Cortex-M7-Kern bereit. Weiterhin steht Secure Boot auf dem Modul zur Verfügung. Der PicoCore-Standard verwendet zwei Steckverbinder mit je 100 Pins. Das ermöglicht eine kompakte Bauform und einen geringen Board-to-Board Abstand. Die PicoCore-MX8MN-Module sind mindestens bis 2034 verfügbar.

Die »PicoCoreMX8MM«-Module mit Abmessungen von 35 x 40 mm eigenen sich für sichere Cloudverbindungen für kompakte Geräte. Der i.MX 8M Mini von NXP ist ein heterogener Multikern-Prozessor. Das Herzstück des Prozessors ist ein skalierbarer Kernkomplex mit einem, zwei oder vier Arm-Cortex-A53-Kernen mit 1,8 GHz plus einem Cortex-M4 für Echtzeitverarbeitung mit 400 MHz. Das Modul verfügt über eine 1080p Hardware Videobeschleunigung zur Zwei-Wege-Videoanwendung. Die integrierte 3D- und 2D-Hardwarebeschleunigung bietet genügend Leistung für ein modernes Bedieninterface. PicoCore-MX8MM-Module sind mindestens bis 2035 verfügbar.

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