Interview mit Florian Haidn

Applikationen nach Kundenwunsch

4. Oktober 2022, 9:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier
Florian Haidn Aaronn Electronic
© Aaronn Electronic

Als unabhängiger Systemintegrator kann Aaronn Electronic auf Module, Boards und Systeme vieler Embedded-Hersteller zurückgreifen. So entstehen Applikationen, die das Unternehmen nach Kundenwunsch fertigt. Was Hersteller derzeit anbieten und was sich Kunden wünschen, erfahren Sie im Interview.

Herr Haidn, was beschäftigt Aaronn Electronic derzeit?

Florian Haidn: Als unabhängiger Systemintegrator möchten wir unsere Unternehmenskultur stärker nach außen kommunizieren. So möchten wir als »DER unabhängige Partner für die individuelle Realisierung für industrielle IoT-Anwendungen« wahrgenommen werden. Hervorzuheben sind hierbei die Punkte unabhängig, individuell und industriell. Wir sind inhabergeführt, finanziell unabhängig und treffen Entscheidungen im Sinne unserer Kunden. Weiterhin können wir aus einem breiten Portfolio unterschiedlicher Hersteller die individuellen Einzelteile aussuchen und daraus komplette Systeme nach Wunsch des Kunden kreieren. Unsere Systeme sind robust und für das industrielle Umfeld ausgelegt. Uns ist es wichtig, dass ein Kunde ein Produkt bekommt, das seine Anforderungen bestmöglich erfüllt, er somit zufrieden ist und er von uns über den kompletten Produktlebenszyklus und darüber hinaus den bestmöglichen Support erhält.

Eine lange Laufzeit ist für Unternehmen immer wichtiger. Gibt es hier eine zielgerichtete Strategie bei der Bauteilauswahl?

Bei der Auswahl der Bauteile befinden wir uns in der zweiten Reihe. Wir setzen Embedded Computer Technologie, also Module, Boards und Systeme ein. Somit liegt die Auswahl der Bauteile bei unseren Lieferanten wie Kontron, Advantech, ADLink oder Seco. Wir arbeiten mit etablierten Embedded-Herstellern zusammen und verlassen uns auf deren Expertise. Mit einigen Unternehmen arbeiten wir bereits seit Jahrzehnten zusammen, es hat sich bewiesen, dass sie bei der Komponentenauswahl große Sorgfalt walten lassen. In der aktuellen Bauteileknappheit versuchen die Hersteller vermehrt, die Lieferfähigkeit durch Re-Designs sicherzustellen beziehungsweise zu verbessern. Für zukünftige Designs wird bei der Komponentenauswahl verstärkt darauf geachtet, unterschiedliche kompatible Bauteile zu berücksichtigen, um bei Allokationen mehrere Möglichkeiten zu haben. Designen wir proprietäre Carrier- oder Zusatzboards für spezielle Kundenwünsche, beherzigen wir dies bei unserer Komponentenauswahl ebenfalls.

Unverfügbarkeiten gelten ebenso für komplette Boards oder Module. Wie gewährleistet ihr eine langfristige Verfügbarkeit?

Hier kommen die Modulstandards ins Spiel. Wir setzen schon lange auf offene Standards wie Qseven, SMARC oder COM Express, sowie die neuesten Standards COM-HPC und OSM. Die Produktlebenszyklen der jeweiligen CPU-Generationen liegen bei mindestens sieben Jahren, was unseren Kunden in Bezug auf ihre Planungssicherheit sehr wichtig ist. Wird eine Modulgeneration mit einer end-of-life notification mit entsprechend langer Vorlaufzeit von ca. 12 Monaten abgekündigt, erarbeiten wir mit dem Kunden, ob mithilfe unseres Design-In Supports eine neue und kompatible Modulgeneration qualifiziert oder eine Resteindeckung der bisherigen Modulgeneration erfolgen soll. Hier unterstützen wir unsere Kunden, durch Rahmenverträge und Einlagerung bei uns zum einen den Produktlebenszyklus für unsere Kunden zu verlängern und zum anderen die Kapitalbindung bei unseren Kunden zu reduzieren.

Welche Vorteile ergeben sich für euch mit OSM-Modulen? Warum setzt ihr den neuen Standard der SGET ein?

OSM-Module sind im Vergleich zu Steckmodulen günstiger. Sie lassen sich automatisiert bestücken und verlöten, bei Steckmodulen ist hier ein manueller Prozess nötig. Hieraus entstehen Kosten- und Zeitvorteile für uns und unsere Kunden, beispielsweise verglichen mit Qseven oder SMARC. OSM kann eine gute Alternative für viele Anwendungen sein. Zum Beispiel wenn die Größe limitiert ist, dennoch eine gute Performance erreicht werden soll. So wie COM-HPC unser Portfolio gut nach oben erweitert, ergänzt es OSM sehr gut nach unten.

Designt ihr ebenfalls bereits COM-HPC-Module ein?

Ja, gerade für hohe Speicherkapazitäten, I/O-Performance und Rechenleistungen für den erweiterten Temperaturbereich sind COM-HPC-Module absolut prädestiniert. Bisherige Standard-Motherboards, die für den Server Bereich designt sind, konnten die hohen Anforderungen für industrielle Anwendungen nicht oder lediglich teilweise erfüllen. Alle Hersteller, mit denen wir arbeiten, entwickeln Produkte im COM-HPC-Standard.

Wir sind bei der Promotion der neuen Standards von Anfang an dabei, damit unsere Kunden über die neuen Standards und Möglichkeiten für Ihre Applikationen bestens informiert werden. Sehe ich mir das Portfolio unserer Hersteller an, so erkenne ich einen unterschiedlichen Fokus: Manche setzen eher auf Server-, andere eher auf Client-Module. Unsere Aufgabe ist es, bei der Produktauswahl die Anforderungen des Kunden zu berücksichtigen und das am besten geeignete COM-HPC-Modul für die jeweilige Kundenapplikation auszuwählen.

Wie unterscheidet ihr euch von euren Technologiepartner, die selbst kundenspezifischen Entwicklungen anbieten?

Wir bieten kundenspezifisch konfigurierte Systeme mit Anpassungen, Erweiterungen und Individualisierungen an. Lassen Sie mich ein Beispiel geben: Wir konfigurieren einen Box-PC mit der benötigten Ausstattung, erweitern ihn um unterschiedliche Feldbuskarten, spielen ein kundenspezifisches Betriebssystem auf, testen das Produkt gemäß Kundenwunsch und liefern den PC samt Kundenlogo. Aufgrund unserer Struktur und Flexibilität ist uns das bereits bei Stückzahlen weit unter 100 Stück pro Jahr möglich. Bei unseren Technologiepartnern geht es zumeist um kundenspezifische Entwicklungen von Modulen, Boards oder kompletten Systemen. Somit können wir die gesamte Bandbreite an Entwicklungen entweder inhouse oder gemeinsam mit unseren Technologiepartner abdecken.

Gibt es Kunden, die mehr auf Nachhaltigkeit achten?

Nachhaltigkeit ist ein sehr großes Thema. Im Tagesgeschäft sehe ich diesen Trend bei uns noch nicht angekommen. Meist soll hier das Produkt an sich energieeffizienter sein. Jedoch wird selten der CO2-Footprint der kompletten Wertschöpfungskette eines Produktes beleuchtet. Allerdings wird der ganzheitliche Ansatz in Zukunft immer wichtiger. In einer Elektronikfertigung fällt zum Beispiel noch viel Plastikmüll an, um den ESD-Schutz für die Produkte zu gewährleisten, hier sollte es in Zukunft viele Ideen geben, es anders und besser zu machen.

Stellt Aaronn in dem Jahr wieder auf der SPS Messe in Nürnberg aus?

Ja, wir sind an Stand 7-257 und mit breiterem Portfolio als zuvor auf der Messe vertreten. Wir bringen neben Innovationen bei Embedded-Box-PCs, Computer-on-Modules, Embedded Boards und IoT-Gateways einige Neuerungen in zukunftsweisenden Bereichen mit zur Messe. Neben hochwertigen und langlebigen Boards und Modulen mit unterschiedlichen Formfaktoren und Industrie-Standards, zeigen wir Industrie-PCs mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten für vielfältige Automatisierungsaufgaben sowie Deep-Learning-Accelarator-Plattformen und smarte KI-Kameras. Wir freuen uns auf viele interessante persönliche Gespräche.

Vielen Dank für das Gespräch, Herr Haidn.

Anbieter zum Thema

zu Matchmaker+

Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

Aaronn Electronic GmbH

Themenwoche Embedded-Systeme Okt.22