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Bonding und Packaging-Equipment

Siplace leitet Europageschäft von ASMPT

10. Mai 2012, 14:37 Uhr | Karin Zühlke

Siplace alias ASM Assembly Systems hat seine Position unter dem Dach der asiatischen Konzermutter ASMPT und damit auch sein deutsches Headquarter gestärkt: Zum 1. Juni wird das Europageschäft von ASMPT in die europäische Organisation von ASM Assembly Systems integriert. Die Leitung übernimmt Hubert Herzberg, bisher Siplace Director Product Management.

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Die ehemalige Siemens-Tochter Siplace gehört seit Januar 2011 zum ASMPT Konzern aus Singapur. Anfängliche Befürchtungen einiger Skeptiker, dass die Übernahme durch den asiatischen Großkonzern mittelfristig das »Aus« für den deutschen Standort und das deutsche Headquarter von Siplace bedeuten könnte, dürften spätestens nach dieser Entscheidung ausgeräumt sein.

In Asien ist ASMPT seit Jahren einer der größten Anbieter von Fertigungsequipment für das Backend der Halbleiter-Fertigung - Chip Assembly, Bonding und Packaging, in Europa hat ASMPT drei Standorte in Holland, Malta und Marokko. Die bisherige Europazentrale von ASMPT ist in den Niederlanden. Von dort werden auch Afrika und der mittlere Osten mit bedient.
Der Marktanteil von ASMPT Europa ist noch gering. Genau beziffern will ASMPT seine Marktposition in Europa nicht. Siplace dagegen ist in Europa bei den Marktanteilen für SMD-Bestückungsanlagen die Nummer eins. Da liegt es auf der Hand, dass ASMPT das gut ausgebaute Service- und Vertriebsnetzwerk der Siplace-Organisation nutzen will, um sein Europageschäft auszubauen und seine Position bei hiesigen Elektronikunternehmen zu stärken. Arbeitsplätze sollen durch die Integration von ASMPT keine verloren gehen, betont Herzberg. Eine Zusammenarbeit beider europäischer Organisationen gab es zwar seit der Übernahme schon, allerdings »war die nicht systematisch getrieben« erklärt Herzberg. »Bislang waren wir in Europa zwei unterschiedliche Organisationen mit komplett unterschiedlichen Prozessen.«

Weiterhin getrennter Vertrieb

Die Vertriebsabteilungen für das Halbleiterequipment und die SMD-Bestückung werden auch künftig vor Ort beim Kunden getrennt agieren, »weil der Vertrieb für das Halbleiter-Equipment deutlich technischer aufgestellt sein muss als der Vertrieb für SMD-Maschinen«, betont Patrick van Asch, Sales Engineer von ASMPT. Auch die Ansprechpartner beim Kunden seinen nicht dieselben. Synergien soll es aber künftig vor allem im organisatorischen und administrativen Bereich geben und auch bei der Marktentwicklung wollen die Teams eng zusammenarbeiten, betont Herzberg. »Der Kunde erwartet aus einem Haus auch identische Standards und Prozesse. Das wollen wir nun durch die Integration weiter forcieren«, erklärt der frischgebackene ASMPT-Leiter Herzog. Es gebe bereits Kunden, die sowohl Siplace- als auch ASMPT-Equipment in ihrer Fertigung stehen haben.

Warum ist Europa überhaupt wichtig für ASMPT – schließlich spielt die Musik in der Halbleiterfertigung in Asien? Darauf hat van Asch eine pragmatische Antwort parat: »Es ist sogar sehr wichtig für uns, hier gut aufgestellt zu sein, weil viele namhafte Halbleiterfirmen zwar in Asien produzieren, aber teils ihre Headquarter in Europa haben, wo letztlich auch die Entscheidung für das Equipment fällt.« Diese Firmen will ASMPT künftig verstärkt adressieren, aber auch die kleinen Halbleiterschmieden in der Region. Außerdem, so Herzberg, werde in Europa nach wie vor viel für den asiatischen Markt entwickelt. Für einen Equipment-Lieferanten sei es entscheidend, solche Trends frühzeitig in seiner eigenen Maschinen-Entwicklung berücksichtigen.

»Ich sehe in der neuen Europaorganisation auch ein Zeichen für das große Vertrauen der ASMPT-Konzernführung in unser Team, unseren Standort und unsere Wettbewerbsfähigkeit«, resümiert Günter Lauber, CEO von ASM Assembly Systems.