Neues Verfahren
Rapid Prototyping für 3D-Schaltungsträger
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Literatur & Autor
[1] Krebs, T.: MID, Flexible Circuits or Printed Boards? Technology Selection Based on Virtual Prototypes. Konferenzband, 9. Internationaler Kongress Molded Inderconnect Devices, 29. bis 30. September 2010, Fürth, ISBN: 978-3-00-031504-6.
[2] Heininger, N.; John, W.; Boßler, H.-J.: Manufacturing of Moulded Interconnect Devices from Prototyping to Mass Production with Laser Direct Structuring. Konferenzband, 6. Internationaler Kongress Molded Inderconnect Devices, 22. bis 23. September 2004, Erlangen, ISBN 3-87525-208-X.
[3] www.speedmold.de
[4] Elsner, P. Ch.: 3D-Drucktechnologie - Grundlagen zur Herstellung polymerer Bauteile mit gradierten Werkstoffeigenschaften. Dissertation, TU Berlin, Fakultät V, Berlin 2009.
[5] www.lpkf.de
[6] John, W.: New Possibilities for MID Engineers based on LPKF-LDS ProtoPainting. Konferenzband, 9. Internationaler Kongress Molded Inderconnect Devices, 29. bis 30. September 2010, Fürth, ISBN: 978-3-00-031504-6.
[7] www.enthone.de
Der Autor:
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| Dr. Wolfgang John |
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| ist gebürtiger Thüringer. Er studierte Chemie in Halle/Saale und promovierte über organische Halbleiter an der TH für Chemie in Merseburg. Mitte der 90er Jahre verfiel er dem Virus MID, der ihn seither auf seinem beruflichen Werdegang begleitet hat. Seit Ende 2006 ist er als Senior Consultant für die LDS-Technik bei der LPKF Laser & Electronics AG in Garbsen tätig. Gleichzeitig ist er Vorstandsmitglied der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. |
wolfgang.john@lpkf.com
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