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Der schnelle Weg zur 3D-Leiterplatte
12. Mai 2011, 16:16 Uhr |
Mathias Bloch
Bisher war es relativ aufwendig und teuer, Prototypen von dreidimensionalen Leiterplatten anzufertigen. Möglich wird das durch einen Spezial-Lack und das neue »Fusion100«-System von LPKF. Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING zeigte das Unternehmen, wie das in der Praxis funktioniert.
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