Die vier gängigen Verfahren
MID-Herstellungsprozesse im Überblick
29. April 2010, 16:38 Uhr |
Corinna Puhlmann
Um MID-Bauteile herzustellen, hat die Industrie mehrere Prozesse entwickelt, die sich größtenteils ergänzen, zum Teil aber auch miteinander konkurrieren.
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Ausschlaggebend für oder gegen den einen oder anderen Prozess sind oftmals die Stückzahlen und die geforderten Geometrien.
- Beim Heißprägen wird das Leiterbild aus einer dünnen flexiblen Folie ausgeschert und gleichzeitig unter Temperatureinwirkung auf ein Kunststoffteil gepresst.
- Beim 2K-Spritzguss werden – wie der Name schon sagt – in einem zweistufigen Spritzverfahren zwei verschiedene Kunststoffe so ineinander gespritzt, dass an der Oberfläche das Leiterbahnmuster aus den zwei Komponenten entsteht. Werden ein chemisch gut metallisierbarer und ein »inerter« (reaktionsträger) Kunststoff verwendet, erzeugt die chemische Metallabscheidung direkt die entsprechende Leiterbahnstruktur. Eine Laserstrukturierung jedes einzelnen Teils erübrigt sich dadurch.
- Das Laser-Subtraktiv-Verfahren setzt vollständig metallisierte Bauteile voraus. Der Laser entfernt entweder direkt die Metallschicht oder öffnet einen Resist für ein anschließendes Ätzverfahren.
- Die Laser-Direktstrukturierung (LDS) kommt mit weniger Schritten aus: einem thermoplastischen Kunststoff wird ein laseraktivierbares Additiv hinzugefügt. Daraus entsteht ein Rohling im Einkomponenten-Spritzguss. Auf diesen schreibt der Laser die gewünschten Strukturen, in einem stromlosen Kupferbad findet die Metallisierung statt.
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