Elektroniknet Logo

500 Mio. Euro

AT&S baut F&E-Zentrum für IC-Substrate

Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S: »Mit unseren IC-Substraten und Packaging-Technologien sind wir in Europa und der gesamten westlichen Welt einzigartig.«
Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S: »Mit unseren IC-Substraten und Packaging-Technologien sind wir in Europa und der gesamten westlichen Welt einzigartig.«
© AT&S

AT&S setzt auf Packaging sowie IC-Substrate und steckt bis 2025 rund 500 Mio. Euro in den Aufbau eines F&E-Zentrums in Leoben.

»Wir wollen auf Platz 2 der weltweiten Substrate- und der Hochtechnologie-Leiterplatten aufsteigen. Der Schwerpunkt wandert jetzt zu Substraten. Ohne sie könnten die Dies, die in den Front-End-Fabs gefertigt werden, gar nicht verwendet werden. »Die hier eingesetzten Technologien sind einzigartig in Europa und verschaffen AT&S ein Alleinstellungsmerkmal am Markt«, erklärte Hannes Androsch, Aufsichtsratsvorsitzender von AT&S, anlässlich der Pressekonferenz, auf der die Investition offiziell bekannt gegeben wurde. 700 neue Arbeitslätze werden in Leoben entstehen.

Damit will AT&S zur Umsetzung des European Chip Act beitragen, den Ursula von der Leyen Mitte September angekündigt hatte, um ein europäisches Chip-Ecosystem zu schaffen. Ziel ist es, zentrale Komponenten für die Chipproduktion in Europa zu fertigen und neue Märkte für europäische Hochtechnologieprodukte zu erschließen. »Wir brauchen einen Standort, der den Österreicherinnen und Österreichern wirtschaftliche Sicherheit für die nächsten Generationen bietet. Als Bund ist es uns gelungen, diese Investition mithilfe des IPCEI Mikroelektronik finanziell zu unterstützen«, sagte Wirtschaftsministerin Margarete Schramböck auf der Pressekonferenz. Im Rahmen des zweiten IPCEI (Important Project of European Interest) können weitere 125 Mio. Euro fließen.

Einen wesentlichen Teil des 500-Mio.-Euro-Invests wird AT&S in den Aufbau des neuen Forschungszentrums für die Kleinserien- und Prototypenfertigung in Leoben stecken. Heute werden hier schon Vorprodukte für IC-Substrate hergestellt, die an den Produktionsstandorten in Chongqing/China und künftig auch in Kulim/Malaysia zu Endprodukten verarbeitet werden. Um die steigende Nachfrage bedienen zu können, erreichtet AT&S ein weiteres Werk mit einer Fläche von 18.000 m².

2016 hatte AT&S damit begonnen, Substrate für den Einsatz in komplexen ICs wie Mikroprozessoren, ASICs, FPGAs zu entwickeln und zu produzieren. Laut Androsch ist AT&S bereits zu den bedeutendsten Playern im Bereich der High-End-Leiterplatten und von IC-Substraten aufgestiegen.

»In Europa und der gesamten westlichen Welt ist das einzigartig«, erklärt Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S. Seiner Ansicht nach ist Moore´s Law in seiner Grundidee ausgereizt, deshalb bedürfe es neuer Architekturen und Technologien, um die Halbeitertechnik voranzubringen: »Das Back-End spielt dabei eine sehr viel wichtigere Rolle als in der Vergangenheit.« Das beträfe neben den High-End-Prozessoren, den ASICs und FPGAs auch die Leistungselektronik und HF-Systeme. Vor allem legt er auch auf eine neue Methode für die Entwicklung neuer Substrate Wert: »Die virtuelle Technologieentwicklung wird künftig die entscheidende Rolle spielen, denn so lassen sich neue Substrate und Verfahren schneller und flexibler in die Fertigung bringen als bisher – und zudem kostengünstiger.«

Das bedeutet aber auch: Der European Chip-Act erstreckt sich nicht nur auf die IC-Fertigung selbst: »Die Musik spielt dort, wo neue Packaging-, Verbindungs- und Test-Technologien entwickelt werden, was zudem die Material- und Equipment-Hersteller umfasst«, so Gerstenmayer.

Das erfordere aber auch die dafür qualifizierten Arbeitskräfte – allein für Simulation und virtuelle Entwicklung seien Mathematiker, Data-Scientists und Physiker erforderlich. An denen mangele es aber. Dasselbe gelte auch für Facharbeiter: »Uns fehlen im Moment über 90 Blue-Collar-Techniker.« Es müsste also Zuzug stattfinden und die richtigen Bedingungen geschaffen werden, damit sie in einem für sie akzeptablen Umfeld wohnen könnten. »Dazu wird es eine integrierte Standortentwicklung geben, die ein gutes Umfeld für die Mitarbeiter und deren Familien bieten«, sagte Landesrätin Barbara Eibinger-Miedl. Wie Andreas Gerstenmayer erklärte, gehören dazu Wohnungen, eine internationale Schule, aber auch eine redundante Energieversorgung für die Werke.

IPCEI sei laut Gerstenmayer ein gutes Instrument, um solche Projekte durchzuführen. Allerdings müsse es ausgebaut werden, um internationale Wertschöpfungsketten zu bilden. »Zudem muss die Bürokratie abgebaut werden. Derzeit dauert es zwei bis drei Jahre, ein Projekt aufzusetzen. Das ist zu langsam«, sagte Hannes Androsch.

Relevante Anbieter


Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG