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Dünne Leiterplatte macht's möglich

Das kleinste Bluetooth-Modul der Welt

27. Oktober 2020, 10:44 Uhr   |  WEKA FACHMEDIEN, Newsdesk

Das kleinste Bluetooth-Modul der Welt
© AT&S Austria Technologie & Systemtechnik

Miniaturisierung durch Leiterplatte: BLE-Funkmodul mit Transceiver-IC, passiven Bauteilen und Antenne.

Mit einer dünnen Leiterplatte von AT&S baut LG Innotek ein Bluetooth-Funkmodul: das kleinste Bluetooth-Modul der Welt.

Herzstück des kleinen Bluetooth-LE-Funkmoduls von LG Innotek ist eine 250 µm dünne Leiterplatte, die der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S an seinem Standort in Chongqing, China, entwickelt hat und dort auch produziert. Die Leiterplatte basiert auf der Anylayer-Technik von AT&S, bei der alle Vias per Laser gebohrt werden. Mit gestapelten Mikro-Vias (stacked vias) konnten die LG-Anforderungen hinsichtlich der Miniaturisierung erfüllt werden.

Das gesamte Funkmodul für Bluetooth Low Energy (BLE) hat die Größe eines Reiskorns und enthält mehr als 20 Einzelkomponenten wie Widerstände, Indukivitäten und einen Bluetooth-Transceiver-IC. Das Funkmodul kann beispielsweise für Kopfhörer, funkferngesteuerte Leuchten, Hörgeräte verwendet werden.

Bluetooth-Funkmodul von LG Innotek mit Lineal.
© AT&S Austria Technologie & Systemtechnik

So groß wie ein Reiskorn: Winziges Bluetooth-Funkmodul (BLE) auf 250 µm dünner Leiterplatte.

»Eine der größten Herausforderungen im Projekt ist das Handling von solchen hauchdünnen und kleinen Substraten über den gesamten Herstellungsprozess«, erklärt Wolfgang Brandl, Director Sales bei AT&S. »Es erfordert die modernsten Geräte zur Herstellung von Leiterplatten, die in unserem brandneuen Werk in Chongqing, China, installiert sind«. Darüber hinaus erfordern solche Module die Entwicklung und den Einsatz neuer Basismaterialien mit einem extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten ähnlich wie Silizium, um eine hohe Zuverlässigkeit und problemlose Serienfertigung des Moduls zu gewährleisten.

»Ich bin stolz darauf, dass eine unserer innovativen Verbindungslösungen dazu beigetragen hat, dieses Produkt von LG Innotek zu realisieren, das am Markt neue Maßstäbe setzt«, sagt Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S. »Dies ist ein weiterer Beweis für die Innovationsfähigkeit von AT&S und das Engagement, mit dem unser Team an Verbindungslösungen der nächsten Generation arbeitet.«

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