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Hochstrom-Leiterplatten

Wirelaid - mit partieller Stromführung

9. Oktober 2013, 10:03 Uhr | Alfred Goldbacher

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Wirelaid- in Stichworten erklärt

Die Wirelaid-Herstellung (Bild 2) klingt ganz einfach: versilberte Kupferdrähte werden auf einer Kupferfolie mit Schweißpunkten fixiert und durch ein Standardproduktionsverfahren mit dem Trägermaterial einer Leiterplatte verpresst.
Für Kunden hat Würth Elektronik einen eigenen Design Guide zu Wirelaid erstellt, der zeigt, welche Abstände und Maße einzuhalten sind. Der Design Guide enthält auch eine Übersicht zur Stromtragfähigkeit der verschiedenen Drahtstärken. „Wir arbeiten derzeit mit 1,4 mm und 0,8 mm breiten Kupferdrähten, die entweder auf der Außen- oder Innenlage der Platine integriert sind“, erläutert Stefan Rohde.
Eingesetzt wird die partielle Dickkupfertechnik bei Applikationen für die Antriebstechnik und Motorelektronik sowie bei Wechsel- und Umrichtern. „Bei so komplexen Aufgaben unterstützen wir unsere Kunden natürlich auch immer persönlich bei der Entwicklung des Leiterplatten-Designs“, versichert der Produktmanager.

Entwickelt hat die Wirelaid-Technik das Unternehmen Jumatech, und Würth Elektronik vertreibt diese Produkte als Lizenznehmer, gekoppelt mit intensiver Beratung. Als partielle Hochstromlösung ist Wirelaid eine kostengünstige Alternative zu Dickkupfer-Technik oder Parallelschaltung über zusätzliche Lagen.