SÜSS MicroTec

300-mm-Imprint-Plattform

6. Dezember 2022, 9:32 Uhr | Heinz Arnold
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Mit dem neuen Mask Aligner MA12 Gen3 dehnt SÜSS MicroTec ihre Imprint-Technologie auf 300-mm-Wafer aus und kombniert Fotolithografie, Mikro- und Nanoimprint sowie Wafer-Stacking in einem kompakten Gerät.

Als halbautomatischer Mask Aligner von SÜSS MicroTec eröffnet die MA12 Gen3 in Forschung, Pilot- und Großserienfertigung eine große Vielfalt an Imprint-Anwendungen. Ihre Imprint-Fähigkeiten für Standard-, erweiterte und High-End-Prozesse ermöglichen Technologietrends wie Gesichts- oder Fingerabdruckerkennung, Lichtteppiche oder Augmented Reality. Hinzu kommen viele weitere Anwendungen in den Bereichen LED, mikro- und nanoelektromechanische Systeme (MEMS/NEMS), Mikrooptik und opto-elektronische Sensoren. Für diese Anwendungen ist eine mit höchster Präzision hergestellte Parallelität zwischen Prägestempel und Substrat unerlässlich. Die MA12 Gen3 erfüllt diese Anforderung mithilfe des von SÜSS MicroTec entwickelten Nivelliersystems. Diese Abstandsmesstechnik erhöht die Genauigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Methoden erheblich.

»Unser Ziel ist es, eine Komplettlösung für Mikro- und Nanoimprint anzubieten«, sagt Dr. Robert Wanninger, Leiter des Geschäftsbereichs Lithographie von SÜSS MicroTec. »Unsere neue MA12-Imprint-Anlage ist ein weiterer Schritt in diese Richtung. Mit der Bereitstellung einer Plattform für 300-mm-Wafer und Substrate bis zu 350 mm x 350 mm fügen wir unserem Imprint-Ökosystem einen bedeutenden Baustein hinzu.«


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