Firma

Süss MicroTec AG

SUSS MicroTec

Hochpräzises Die-to-Wafer Hybrid Bonding

SUSS MicroTec stellt die XBC300 Gen2 D2W-Plattform vor – ein kundenspezifisches Bonding-System, die das Hybrid-Bonding-Portfolio des Unternehmens komplettiert.

Canon kann liefern

Nanoimprint statt optische Lithografie

Canon ist überzeugt davon, dass die Nanoimprint-Lithografie nicht nur eine...

Hybrid-Bonding parallel entwickeln

SÜSS MicroTec: Der weltweit erste Hybrid-Bonding-Allrounder

Der erste Hybrid-Bonding-Allrounder der Welt von SÜSS MicroTec ermöglicht sowohl...

Dank Advanced Packaging

SÜSS MicroTec mit Rekordauftragseingang

Zum 75. Geburtstag kann SÜSS MicroTec, die seit 25 Jahren an der Börse notiert ist, ein...

Wieder unter den Top 30

SÜSS MicroTec steigt in den TecDax auf

SÜSS MicroTec notiert ab dem 18. März 2024 im TecDax. Diese Entscheidung gab die...

Inkjet-Druck für Chips

Digitaler Druck für die Elektronik-Massenfertigung

Im Rahmen eines Joint Development Agreements (JDA) kombinieren Heraeus Printed...

SÜSS MicroTec

MicroOptics-Verkauf abgeschlossen

SÜSS MicroTec hat den Verkauf des Geschäftsbereichs MicroOptics an Focuslight (HK)...

Canon prescht vor

Billige Alternative für die EUV-Lithografie

Canon setzt auf die Nanoimprint-Litografie (NIL) für die Fertigung von ICs. Diese...

SÜSS MicroTec

Burkhardt Frick wird neuer CEO

SÜSS MicroTec hat Burkhardt Frick zum neuen Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens...

Waveguides

So funktionieren AR-Brillengläser

Damit AR-Brillen funktionieren können, müssen auf ihren Gläsern Ein- und...