Übersicht Wärmemanagement
Hohe Temperaturen verkürzen die Produktlebensdauer
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Clipbare BGA-Kühlkörper
Bei modernen integrierten Schaltungen hat sich die Kugelgitter-Anordnung bzw. das Ball Grid Array (BGA) als Bauform durchgesetzt. Passend für diese Halbleiterelemente bietet die Contrinex GmbH (CTX Thermal Solutions, www.ctx.eu) eine neue Serie clipbarer BGA-Kühlkörper (Bild 2) an. Bei diesen werden die Kühlelemente mit Hilfe eines Kunststoffrahmens, flexiblen Drahtfedern und einem mitgelieferten Montagewerkzeug am BGA-Träger befestigt.
Die Drahtspangen drücken den Kühlkörper fest auf das Bauelement und sorgen so für einen dauerhaften und sicheren thermischen Kontakt. Diesen können selbst Vibrationen oder feste Stöße nichts anhaben. Die Stiftrippen der BGA-Kühlelemente sorgen für eine gute Wärmeabführung bei freier Konvektion – besonders aber bei Lüfterkühlung.
Passend zu den gängigen BGA-Bauelementgrößen sind die clipbaren BGA-Kühlkörper von CTX mit quadratischer Grundfläche in Größen von 19 × 19 mm2 bis 45 × 45 mm2 und sieben Höhen von 9,5 bis 24,5 mm lieferbar. Der Wärmewiderstand beträgt – je nach Kühlkörpergröße – bei erzwungener Konvektion zwischen 1,2 und 10,1 K/W und bei natürlicher Konvektion zwischen 13,4 und 66,4 K/W.
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