Produktheuheiten
Wenn's dem Elektronikbauteil zu heiß wird
24. März 2014, 14:26 Uhr |
Alfred Goldbacher
Das größte Problem, ein Elektronikmodul kompakter zu gestalten, ist oft die Wärmeabfuhr. Eine unzureichende Kühlung kann sehr schnell zum Ausfall der Baugruppe führen. Neue Produktideen sollen dies verhindern.
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