FastCAP Systems
SMD-Ultrakondensator mit 470 mF
Einen Reflow-lötbaren SMD-Ultrakondensator mit 470 mF hat FastCAP Systems vorgestellt. Damit sollen sich Ultrakondensatoren auch für die Massenfertigung elektronischer Geräte eignen, was für sie als bedrahtete Komponenten bisher nicht uneingeschränkt möglich war.
Bis zu 30 Tantalkondensatoren sind auf einer SSD-Festplatte verbaut, um die Spannungsversorgung jederzeit sicherzustellen. Diese ließen nun mit nur zwei der neuen Reflow-lötbaren SMD-Ultrakondensatoren von FastCAP Systems ersetzen. Diese sind in einem 11 mm x 8 mm x 2,3 mm großen Keramikgehäuse untergebracht und verfügen über eine Kapazität von 470 mF. Ihre Betriebsspannung liegt bei 2,1 V, ihr ESR beträgt 570 mΩ bei Raumtemperatur bzw. 300 mΩ bei +70 °C. Ihre Betriebstemperatur reicht von –40 °C bis +85 °C.
Diese neue Technologie eignet sich besonders für Anwendungen wie Stromausfallschutz bei SSDs, für die Pufferung von Leistungsspitzen bei Lithium-Ionen-Batterien sowie zur Lieferung von Energieimpulsen. Weitere Anwendungsgebiete finden sich bei der Energieversorgung von Funksensoren und Energy Harvesting.
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