SPS/IPC/Drives 2011
Die Highlights aus dem Bereich der Elektromechanik
Fortsetzung des Artikels von Teil 4
Verbindungstechnik: 100-Gbps-High-Speed-CFP-Steckverbinder
Bei dem neuen »40/100 Gbps CFP«-System von Yamaichi handelt es sich um eine High-Speed-Verbindungslösung gemäß dem MSA-Standard (Multi Source Agreement). Vor allem im Bereich der Signalübertragungswerte und der thermischen Eigenschaften übertreffe das Yamaichi-System jedoch die meisten auf dem Markt befindlichen Systeme. Das zumindest sind die Herstellerangaben.
Durch das spezielle Design der Signal- und Groundkontakte des Steckverbinders werden die sehr guten Übertragungswerte erreicht. Yamaichi ist es gelungen, das bei hohen Frequenzen auftretende Übersprechen stark zu reduzieren. Somit wird eine optimierte Signalübertragungsqualität geboten.
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Um die Signalübertragungsrate von 100 Gbps zu realisieren, stehen 10 Kanäle à 10 Gbps zur Verfügung. Der 148-polige Host-Connector und der passende Plug-Connector sind in SMD-Technik aufgebaut. Dabei ist die Steckverbinderkombination für 200 Steckzyklen ausgelegt.
Das komplette CFP-System mit seinen dazugehörigen Komponenten besteht aus insgesamt sieben Teilen, die im Ganzen die von der MSA standardisierte Baugruppe ergeben.
Eine Besonderheit bei Yamaichi ist der so genannte »Riding Heat-Sink« mit Thermal-Interposer. Dieses System ermöglicht eine sehr effiziente thermische Ableitung der Wärme. Hierfür hat Yamaichi spezielle Materialien entwickelt und aufgebracht, die die entstehende Wärme noch besser an den darüber liegenden Kühlkörper übertragen. Außerdem werden auch kleine Unebenheiten des gesteckten Übertragungsmoduls ausgeglichen. Das »Riding Heat-Sink-Assembly« mit Thermal-Interposer ist etwas länger als die von der MSA standardisierte Variante, die keinen Thermal-Interposer enthält.
Halle 9, Stand 533
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