Thermoplast
BASF-Werkstoff schützt Leistungshalbleiter
Die Firma SEMIKRON setzt in der Produktion ihrer Leistungshalbleitermodule MiniSKiiP Dual das halogenfrei-flammgeschützte Polybutylenterephthalat Ultradur B4450 G5 von BASF ein. Es eignet sich zum Schutz von Leistungshalbleitern bei großer Hitzeentwicklung.
Der Werkstoff ist nach UL 94 als V-0 eingestuft und eignet sich bei einem sehr guten RTI (relativer Temperaturindex) von 140 °C besonders gut für die Anwendung in elektrischen Leistungsmodulen, die einer hohen Hitzeentwicklung ausgesetzt sind. Der Thermoplast verfügt darüber hinaus über gute mechanische Eigenschaften und kann hell eingefärbt werden. Bei einem CTI-Wert von 600 überzeugt das Material durch sehr gute elektrische Isolierfähigkeit die insbesondere bei kleinen Bauteilen Gestaltungsfreiheit bringt.
»Dank der guten Kooperation und der kompetenten anwendungs- und simulationstechnischen Unterstützung von BASF ist es uns gelungen, Bauteile herzustellen, die nicht nur überaus stabil sind, sondern auch für ein glasfaserverstärktes Material einen nur sehr geringen Verzug aufweisen«, erklärt Dr.-Ing. Jörn Grossmann, Materialexperte Neue Technologien bei SEMIKRON, die Vorgehensweise in der Testphase. Inzwischen prüft das Unternehmen weitere Einsatzmöglichkeiten von Ultradur B4450 G5.
Ultradur B4450 G5 verhindert sehr effektiv die elektrolytische Korrosion von Bauteilen und Metallkontakten, was Kurzschlüsse und Folgeschäden vermeidet. In einer von SEMIKRON und BASF erarbeiteten Charakterisierung elektrolytischer Korrosion wurde eine Testmethode erarbeitet, in der die Resistenz der BASF-Thermoplaste gegenüber elektrolytischer Korrosion bestätigt wurde.
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