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Produkt

Leistungsmodule

Dr. Rutger Wijburg, COO von Infineon, sieht durch die Kooperation mit UMC die Fertigungskapazitäten für Infineons Automotive-Mikrocontroller für die kommenden Jahre gesichert.
© Infineon Technologies

Grundsteinlegung

Infineon Technologies: Neue Backend-Produktion in Thailand

Infineon startet den Bau einer neuen Backend-Halbleiterfabrik in Samut Prakan, Thailand, um die Fertigung zu diversifizieren und die Nachfrage nach leistungsstarken Modulen zu bedienen. Die klimaneutrale Anlage soll 2026 in Betrieb gehen.

Markt&Technik
Omdia

Rückkehr zum Wachstum

Leistungshalbleiter-Markt - neue Chancen durch KI

Nach Jahren des Wachstums plötzlich massive Bremsspuren. Eine sinkende Nachfrage nach...

Markt&Technik
Die neuen Vicor-Leistungsmodule für 48-V-Fahrzeuganwendungen.

Automotive-Stromversorgungsmodule

Vicor-Leistungsmodule für 48-V-Systeme im E-Auto

Vicor bringt drei Automotive-Grade-Leistungsmodule für 48-V-Elektrofahrzeug-Systeme auf...

Elektronik automotive
Die neuen Power-Module von Texas Instruments auf Basis der MagPack-Technologie zeichnen sich durch vier entscheidende Vorteile aus, mit denen sich mehr Leistung auf weniger Raum unterbringen lässt

Texas Instruments

MagPack ermöglicht mehr Leistung auf weniger Raum

Die neuen Power-Module von Texas Instruments auf Basis der MagPack-Technologie zeichnen...

Markt&Technik
Der globale Vergleich zeigt: Die Elektrifizierung des Schienennetzes ist noch lange nicht abgeschlossen

3,3-kV-SiC-Hochleistungsmodule

Infineon stellt Weichen für einen nachhaltigen Schienenverkehr

Für eine grüne Zukunft spielt der Schienenverkehr eine zentrale Rolle. Mit...

Markt&Technik
Vor allem Kunden aus den Bereichen Schienenverkehr, Stromnetze und Erdölförderung, suchen nach Lösungen für vorbeugende Wartung verlangen. Lösung wäre, die Vorteile eines datenbasierten Ansatzes für die Wartung

IGBT-Lösungen für Bahnsysteme

Hoher Integrationsgrad erleichtert vorbeugende Wartung

Aktuell sind es vor allem Kunden aus den Bereichen Schienenverkehr, Stromnetze und...

Markt&Technik
Das RD219 ein Referenzdesign für den Bau möglichst effizienter Wärmepumpen vor. Dabei werden fortschrittliche Siliziumkomponenten für digitale Steuerung, leistungsstarke Bauelemente verwendet

Vorteile von Silizium und SiC verbinden

Wärmepumpen erfordern optimierte Lösungen

Toshiba Electronics stellt mit dem RD219 ein Referenzdesign für den Bau effizienter...

Markt&Technik
Leistungshalbleiterbranche - Ein Dämpfer für die Himmelstürmer

Ein Jahr mit niedrigem Wachstum

Ein Dämpfer für die Himmelsstürmer

Gut eineinhalb Jahrzehnte kannte die Leistungshalbleiterbranche nur eine Richtung –...

Markt&Technik
Bislang hemmen Gehäusepräferenzen (aus der Si-IGBT-Ära), den Übergang zu Leistungsmodulen auf Basis der SiC-MOSFETs. Dieses Dilemma durch eines modifizierten NX-Gehäuses mit einer internen, für SiC-MOSFETs geeigneten Busbar-Struktur gelöst

Das duale NX-SiC-Modul

Effizienz und Kompatibilität

Gehäuse, die noch aus der Si-IGBT-Ära stammen, hemmen den Übergang zu Leistungsmodulen...

Markt&Technik
Video-Talkrunde mit Alfred Hesener, Navitas, Alexander Dornheim, ON Semiconductor, Dr. Ester Spitale, STMicroelectronics, Ole Gerkensmeyer, Wolfsfeld und Engelbert Hopf, elektroniknet.

Branchendiskussion: Leistungshalbleiter

Video 3: Kommt der SiC-IGBT?

Aktuell deutet nichts darauf hin, dass es bei SiC-MOSFETs in Zukunft nur noch Planar...

Markt&Technik