Produkt

Leistungshalbleiter-ICs

Applied Materials / Siliziumkarbid

Umstieg auf 200-mm-SiC-Wafer beschleunigen

Derzeit migrieren die meisten Hersteller von SiC-Leistungshalbleiter von 150-mm- auf 200-mm-Wafer, denn dadurch lassen sich doppelt so viele Halbleiterchips pro Wafer fertigen. Um diese Migration zu beschleunigen, hat Applied Materials zwei neue Wafer-Bearbeitungsmaschinen vorgestellt.

Galliumnitrid / Elektromobilität

BMW sichert sich Fertigungskapazitäten bei GaN Systems

Für mehrere hundert Millionen US-Dollar hat sich die BMW Group Fertigungskapazitäten...

Leistungshalbleiter + Stromversorgungen

Keine Chance den Fake-Produkten!

Im Rahmen des diesjährigen, virtuellen Stromversorgungsforums der Markt&Technik (s....

Rohm Semiconductor

Netzteile mit 1700-V-SiC-MOSFETs plus Regler einfach designen

Bei SiC-MOSFETs gibt es noch einige Herausforderungen hinsichtlich ihrer Anwendung. Vor...

Fokus auf SiC-Leistungshalbleiter

Rohm und Geely erweitern strategische Partnerschaft

Auch wenn der Halbleiterhersteller Rohm und der chinesische Automobilhersteller Geely...

Interview mit Peter Schiefer, Infineon

»Covid hat vieles verändert«

Automatisiertes Fahren, Elektrifizierung des Antriebs, alles Themen, die Infineon...

Energy-Harvesting-On-Chip-Subsystem

Ohne Batteriewechsel auskommen im IoT

Renesas‘ MCU-Familie RE01 ist für die Entwicklung von Energy-Harvesting-Systemen...

5. Anwenderforum Leistungshalbleiter

Tipps und Tricks für den richtigen Einsatz

Vier hochkarätige Keynotes zählen zu den Highlights des diesjährigen „Anwenderforums...

Infineon und Panasonic

Zweite GaN-Generation kommt 2023

Infineon und Panasonic haben vereinbart, im ersten Halbjahr 2023 eine zweite Generation...

Medizinelektronik

Wenn es auf die Größe ankommt

Kompakter Single-Chip PMIC von Nordic bei Rutronik erhältlich