Produkt

Leistungshalbleiter-ICs

© Markt&Technik

Anwenderforum Leistungshalbleiter 2018

Das Bessere ist der Feind des Guten

Die Technologie und Topologie so zu optimieren, dass das Optimum an Effizienz und Kosteneffektivität erreicht wird – dieser Aspekt stand auch im diesjährigen Anwenderforum Leistungshalbleiter im Mittelpunkt der Vorträge und Diskussionen.

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© Power Integrations

Power Integrations

Ab sofort geht es auch ohne Kühlkörper

Mit der neu entwickelten BridgeSwitch-Familie bringt Power Integrations…

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© Power Integrations

Power Integrations

Ab sofort geht es auch ohne Kühlkörper

Mit der neu entwickelten BridgeSwitch-Familie bringt Power Integrations…

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Sentiment in the Semiconductor Industry

Between Hope and Fear

If you ask semiconductor manufacturers what they think of the current market trend, they…

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© J. Kroll | Elektronik

COG Quartalsmeeting

Bauelemente-Einlagerung: Trügerische Sicherheit

Böses Erwachen auf dem Meeting der Component Obsolecence Group: Wenn Unternehmen Bauteile…

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© Componeers GmbH

Interview mit Dave Heinzmann

»Littelfuse ist die Ellbogenfreiheit ausgegangen«

Littelfuse wurde bereits 1927 gegründet. Wie der Name schon vermuten lässt, konzentrierte…

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Stimmung in der Halbleiterindustrie

Hohe Erwartungen trotz einiger Sorgen und Unwägbarkeiten

Fragt man die Halbleiterhersteller, wie sie derzeit die Marktentwicklung einschätzen, sind…

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Ams und Qualcomm

Biometrische Gesichtserkennung für den Massenmarkt

Ams und Qualcomm wollen die 3D-Bilderkennung ins Smartphone bringen. In einem…

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© Future Electronics

99 % Wirkungsgrad mit GaN-HEMTs

Digitales PFC-Referenz-Entwicklungsboard

Die Entwicklungsplattform GaNdalf von Future Electronics kann als Vorlage für…

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© Puls

Puls

»Vielleicht hat uns Trump einen Gefallen getan«

Bernhard Erdl, Gründer, CEO und President von Puls, balanciert die Bedeutung der einzelnen…

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