Produkt

Elektronikfertigung

© DELO

Advanced Packaging

Neuer Klebstoff für ultrafeine Strukturen

DELO hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine Strukturen aufbauen lassen und schafft damit neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packagings.

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© HP/CT

HP-Texturen-Bibliothek

Mit wenigen Klicks Oberflächentexturen beim 3D-Druck erzeugen

Hewlett Packard und der Software-Entwickler CoreTechnologie stellen in Kooperation eine…

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© Yole Intelligence

Advanced Packages

Umsatz wächst um 37 Prozent pro Jahr

Der Markt für Advanced Packaging wird von 627 Mio. Einheiten im vergangenen Jahr bis 2029…

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© Lunghammer - TU Graz

Haushaltsgeräte, Werkzeuge und Computer

TU Graz: Kleinstelektromotoren mit 3D-gedruckten Ferritkernen

Kleine Elektromotoren stecken in Haushaltsgeräten, Werkzeugen, Computern sowie in Autos,…

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© SQM

Chinesen holen auf

Die sieben größten Lithium-Unternehmen der Welt

Lange Zeit dominierten die »Großen Drei« unangefochten die weltweite Lithium-Produktion:…

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© ASYS Group

ASYS Technology Days 2024

So arbeitet die Fabrik von morgen

Unter dem Motto »Ahead of the Curve – Der Welle voraus« zeigt ASYS auf den Technology Days…

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© LPKF Laser & Electronics

electronica 2024

LPKF präsentiert Technologien zum Anfassen

Auf der electronica 2024 zeigt LPKF Laser & Electronics sein Angebotsspektrum vom PCB…

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© ESA

3D-Druck im Weltall

ESA druckt erstes Metallteil auf der ISS

Der erste Metall-3D-Drucker im Weltraum, eine Zusammenarbeit zwischen der ESA und Airbus,…

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© Perzeptron

Vertrieb, Fertigungsplanung, Einkauf

Mit der Effizenzanalyse in 3 Monaten zur Auftragsklarheit

Perzeptron verschafft Unternehmen mit einer Effizienzanalyse und einem Maßnahmenplan…

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© Avnet Embedded

Reparatur von Elektrohausgeräten

Nicht alle Ersatzteile sind für Privatpersonen zugänglich

Einer ZVEI-Umfrage zufolge ist die Repraturfreundlichkeit von Elektrohausgeräten 2023…

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