Produkt

SÜSS MicroTec

Burkhardt Frick wird neuer CEO

SÜSS MicroTec hat Burkhardt Frick zum neuen Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens berufen.

Einkaufsmanager-Index auf Dreijahrestief

"Deutsche Industrie steckt in der Krise"

Der HCOB Einkaufsmanagerindex Deutschland (EMI) rutschte im Mai noch tiefer in den roten…

HTV investiert

1 Mio. Euro für Langzeitlagerung und Test

HTV Halbleiter-Test & Vertrieb und HTV Conservation investieren mehr als eine 1 Mio. Euro…

Bopla expandiert

Gehäuse-Spezialist eröffnet neuen Standort

Bopla Gehäuse Systeme wächst weiter und hat einen neue Produktion in Kirchlengern…

Die »Future Packaging«-Linie

Vertrauen für Tool- und Supply-Chain

Die »Future Packaging«-Linie des Fraunhofer IZM ist darauf ausgelegt, auch künftige…

SET

R&D Flip-Chip Bonder

Den neuen R&D Flip-Chip Bonder »FC150 PLATINUM« hat SET für Entwicklungen in den Sektoren…

Fritsch

Inline-Reflow-Ofen

Der neue Reflow-Ofen von Fritsch eignet sich zur Fertigung von kleinen bis mittleren…

F&K Delvotec

Drahtbonder mit großem Arbeitsbereich

Der Drahtbonder »F & K M17XL« von F&K Delvotec verfügt über den größten Arbeitsbereich…

Rogers

Keramische Substrate und Al-Stromschiene

Die Power Electronics Solutions (PES)-Gruppe der Rogers Corporation stellt ihre gesamte…

Fraunhofer IIS/Achronix

Heterogener Chiplet-Demonstrator

Das Fraunhofer IIS/EAS und FPGA-Spezialist Achronix kooperieren auf dem Gebiet der…