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Elektronikfertigung

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Einkaufsmanager-Index auf Dreijahrestief

"Deutsche Industrie steckt in der Krise"

Der HCOB Einkaufsmanagerindex Deutschland (EMI) rutschte im Mai noch tiefer in den roten Bereich. Mit 43,2 Punkten lag er unter dem April-Wert (44,5) und zugleich auf dem tiefsten Stand seit drei Jahren.

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HTV investiert

1 Mio. Euro für Langzeitlagerung und Test

HTV Halbleiter-Test & Vertrieb und HTV Conservation investieren mehr als eine 1 Mio. Euro…

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Bopla expandiert

Gehäuse-Spezialist eröffnet neuen Standort

Bopla Gehäuse Systeme wächst weiter und hat einen neue Produktion in Kirchlengern…

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© Musashi

Die »Future Packaging«-Linie

Vertrauen für Tool- und Supply-Chain

Die »Future Packaging«-Linie des Fraunhofer IZM ist darauf ausgelegt, auch künftige…

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SET

R&D Flip-Chip Bonder

Den neuen R&D Flip-Chip Bonder »FC150 PLATINUM« hat SET für Entwicklungen in den Sektoren…

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Fritsch

Inline-Reflow-Ofen

Der neue Reflow-Ofen von Fritsch eignet sich zur Fertigung von kleinen bis mittleren…

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F&K Delvotec

Drahtbonder mit großem Arbeitsbereich

Der Drahtbonder »F & K M17XL« von F&K Delvotec verfügt über den größten Arbeitsbereich…

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Rogers

Keramische Substrate und Al-Stromschiene

Die Power Electronics Solutions (PES)-Gruppe der Rogers Corporation stellt ihre gesamte…

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© Fraunhofer ISS/EAS

Fraunhofer IIS/Achronix

Heterogener Chiplet-Demonstrator

Das Fraunhofer IIS/EAS und FPGA-Spezialist Achronix kooperieren auf dem Gebiet der…

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Für AR- und VR-Produkte

Nanoimprint und Inkjet kombiniert

Mit Hilfe der Kombination von Nanoimprint-Lithografie und Inkjet-Printing können…

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