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R&D Flip-Chip Bonder

5. Mai 2023, 9:31 Uhr | Heinz Arnold
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Den neuen R&D Flip-Chip Bonder »FC150 PLATINUM« hat SET für Entwicklungen in den Sektoren Telekommunikation, Quantentechnologien, Automotive, Verteidigung, HPC, AI und VR ausgelegt.

Der neue Bonder basiert auf dem bekannten »FC150«, der in Laboren auf der ganzen Welt zu finden ist. Die Genauigkeit des »FC150« wurde dank einer Alignement-Genauigkeit von ± 0,1 µm stark verbessert. Der FC150 PLATINUM kann sowohl manuell (Schritt für Schritt) als auch automatisch betrieben werden. Er ist für Chip-to-Chip- (bis zu 100 mm) und Chip-to-Wafer-Anwendungen (bis zu 200 mm) konzipiert. Dank zahlreicher Funktionen deckt der »FC150« von SET (Halle 4A, Stand 230) einen großen Anwendungsbereich von niedrigen bis hohen Kräften (0,25 bis 2000 N) ab. 


 


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