Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Softwaretool maßgeblich verbessert

ProVision: Elf neue Funktionen

JTAG Technologies hat seine Boundary-Scan-Entwicklungsplattform ProVision überarbeitet und um elf neue Funktionen erweitert.

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X-Ray WorX

Hochauflösende 190-kV-Mikrofokus-Röntgenröhren

Mit einer neuen Leistungskategorie von 190 kV für Mikrofokus-Röntgenröhren reagiert X-Ray…

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© SPEA

Automated Test Equipment (ATE)

»Die Teststrategien und -anforderungen haben sich stark verändert«

Die IC- und Baugruppentester-Hersteller haben eine schwere Zeit hinter sich. Doch im Zuge…

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© JTAG Technologies

»Kostengünstige Boundary-Scan-Tools helfen…

Struktureller Test muss nicht teuer sein

Ein Kostenfaktor, der bei der Fertigung elektronischer Baugruppen schwer ins Gewicht…

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© Digitaltest

Die Abstrahlleistung von Mobiltelefonen kann…

Warnung vor Handystrahlung in der Fertigung

Eine Untersuchung hat ergeben, dass die hohe Abstrahlleistung eines Mobiltelefons in…

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In-Circuit-Tester

Testvektor spricht mit ICT

Eine Link-Software zur Migration von Testvektoren auf die In-Circuit-Tester (ICT)von…

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Automated Test Equipment

Verigy: Direct-Probe-Lösung für SoC-Tester

Verigy verbessert die Skalierbarkeit seiner V93000-SoC-Tester mittels einer…

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© Elektronik

Debug-Standards

Göpel und IPextreme in Kooperation

Göpel electronic und IPextreme haben im Rahmen einer Kooperation neue Instrumentierungen…

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Für hohen Durchsatz konzipiert

3D-Lotpasten-Inspektionssystem

Wickon hat kürzlich das kompakte 3D-Lotpasten-Inspektionssystem Speed Cube SPI-20…

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TechnoLab

Halbautomatische optische Inspektion

Für die Inspektion mittlerer Stückzahlen ausgelegt ist das optische Inspektionssystem…

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